[发明专利]电力半导体器件综合保护装置及制备方法

权利要求书

1.一种电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：包括，散热器、安装基板、电流感应传感电路、感应PCB板、电力半导体器件；

其中所述电力半导体器件具有至少一个引出端子；

所述电力半导体器件固定在安装基板；

所述安装基板固定在所述散热器上；

所述电流感应传感电路套装在任意一个所述引出端子上；

所述感应PCB板固定在所述引出端子上；

所述电流感应传感电路包括：调节电阻、输出电阻、小型整流桥堆、单向触发可控硅、电流感应传感器和光耦；

电流感应传感器的线圈套在任意一个所述引出端子上；

所述调节电阻并联在所述电流感应传感器的线圈的两端；所述小型整流桥堆的输入端与所述线圈的两端相连，输出端与所述光耦的输入端相连；所述单向触发可控硅的正极与第一输出端、所述光耦的一个输出端相连；负极与第二输出端相连、触发极经过所述输出电阻与所述光耦的另一个输出端相连；

将器件封装。

2.根据权利要求1所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

其中，所述散热器为凹字型散热器。

3.根据权利要求1所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

其中，所述安装基板为陶瓷覆铜板。

4.根据权利要求1所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

其中，所述电力半导体器件为增强型可控硅芯片组或高性能绝缘型晶体管芯片组。

5.根据权利要求1所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

其中，所述感应PCB板设置有过电压保护电路和过温保护电路。

6.根据权利要求1所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

采用IC专用胶将器件封装。

7.根据权利要求5所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

其中，所述过电压保护电路包括压敏电阻、限流电阻、双向触发二极管和发光二极管；

所述压敏电阻并联在所述电力半导体器件上；所述限流电阻、所述双向触发二极管、所述发光二极管的正极串联后，与所述压敏电阻并联。

8.根据权利要求5所述的电力半导体器件综合保护装置，其特征在于：

其中，过温保护电路包括两个温度传感器，紧邻所述电力半导体器件设置。

9.根据权利要求1所述的电力半导体器件综合保护装置的制备方法，其特征在于：

先把电力半导体器件固化焊接在安装基板上；

再把安装基板通过中温锡浆形成的焊锡层固定在散热器上；

把电流感应传感电路套装在电力半导体器件的引出端子上；

至少一层所述感应PCB板固定在所述引出端子上；

最后用IC专用胶封装。