[发明专利]用于制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种检查半导体装置的方法，包括以下步骤：

(a)电连接半导体芯片和外部端子；

(b)在步骤(a)之后，利用树脂密封半导体芯片使得露出外部端子的第一表面，并且形 成密封体；

(c)在步骤(b)之后，将半导体装置设置到夹具，并且使接触引脚与外部端子的第一表 面接触；以及

(d)在步骤(c)之后，通过经由接触引脚将电流供应到外部端子来检查半导体装置的电 学特性，

其中接触引脚包括第一接触引脚以及第二接触引脚，第一接触引脚包括要与外部端子 的第一部分接触的第一末端部分，第二接触引脚包括要与外部端子的第二部分接触的第二 末端部分，

其中第一接触引脚包括第一支撑部分，并且第一末端部分连接到第一支撑部分，

其中第二接触引脚包括第二支撑部分，并且第二末端部分连接到第二支撑部分，

其中第一接触引脚的第一支撑部分和第二接触引脚的第二支撑部分沿着与密封体的 下表面平行的第一方向并排地布置，以及

其中第二接触引脚的第二末端部分沿着与密封体的下表面平行且还与第一方向相交 的第二方向从第一接触引脚的第一末端部分偏移。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在与密封体的下表面相交的方向上的第一接触引 脚的第一支撑部分的位置等于在与密封体的下表面相交的方向上的第二接触引脚的第二 支撑部分的位置。

3.根据权利要求1所述的方法，其中第二方向是第一接触引脚的第一支撑部分延伸的 方向以及第二接触引脚的第二支撑部分延伸的方向。

4.根据权利要求1所述的方法，其中第一支撑部分的在延伸方向上的长度与第二支撑 部分的在延伸方向上的长度彼此不同。

5.根据权利要求1所述的方法，其中第一接触引脚的第一支撑部分和第二接触引脚的 第二支撑部分在第一方向上彼此间隔开地布置。

6.根据权利要求1所述的方法，其中在截面图中第一弯曲部分的曲率半径与第二弯曲 部分的曲率半径彼此相等，所述第一弯曲部分连接到第一支撑部分中的在与连接到第一末 端部分的部分相对一侧的部分，所述第二弯曲部分连接到第二支撑部分中的在与连接到第 二末端部分的部分相对一侧的部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中第一末端部分的形状和第二末端部分的形状彼此 相等。

8.根据权利要求7所述的方法，其中在与密封体的下表面相交的方向上的第一末端部 分的位置和在与密封体的下表面相交的方向上的第二末端部分的位置彼此相等。

9.根据权利要求1所述的方法，

其中接触引脚还包括第三接触引脚，第三接触引脚设置有要与外部端子的第三部分接 触的第三末端部分，

其中第三接触引脚具有第三支撑部分，并且第三末端部分连接到第三支撑部分，

其中第一接触引脚的第一支撑部分、第二接触引脚的第二支撑部分以及第三接触引脚 的第三支撑部分沿着第一方向并排地布置，以及

其中第三接触引脚的第三末端部分沿着第二方向从第二接触引脚的第二末端部分偏 移。

10.根据权利要求9所述的方法，其中第一接触引脚的第一末端部分和第三接触引脚的 第三末端部分在第二方向上观看的位置方面彼此相等。

11.根据权利要求1所述的方法，其中在使接触引脚与外部端子的第一表面接触之后， 步骤(c)执行用于沿着第一支撑部分和第二支撑部分的延伸方向使第一末端部分和第二末 端部分在第一表面上摩擦的擦拭操作。

12.根据权利要求11所述的方法，其中第一接触引脚的第一末端部分和第二接触引脚 的第二末端部分的第二方向上的偏移量中的每一个是擦拭操作的擦拭量的两倍或更多。