[发明专利]电流检测装置以及电流检测方法

权利要求书

1.一种电流检测装置，其特征在于，具备：

并列设置的多个电流流路；

与各电流流路对应设置的磁检测部，该磁检测部具有用于检测流过各电流 流路的电流所产生的磁场强度的磁检测元件；

温度传感器，其检测所述磁检测部的温度；

校正电路，其基于所述温度传感器的检测结果来校正所述磁检测元件的输 出；以及

检测电路，其根据由所述校正电路校正后的输出，检测流过各电流流路的 电流大小，

将所述磁检测部、所述温度传感器、所述多个电流流路的一部分电流流路 一起收纳在模塑封装内，

设置比所述磁检测部的数量少的数量的所述温度传感器。

2.根据权利要求1所述的电流检测装置，其特征在于，

将所述温度传感器配置于如下位置：在所述模塑封装内的所述多个电流流 路的设置范围内的温度分布中，温度大致为中间值的位置。

3.根据权利要求1或2所述的电流检测装置，其特征在于，

所述模塑封装具有：热传导性高的高发热部、以及热传导性比所述高发热 部低的低发热部，

在所述多个电流流路的并列方向的端部具有所述低发热部。

4.根据权利要求3所述的电流检测装置，其特征在于，

所述低发热部是与所述高发热部相比密封材料的填充率低的结构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电流检测装置，其特征在于，

将使所述模塑封装内的温度均匀化的热传导材料收纳在所述模塑封装内。

6.根据权利要求5所述的电流检测装置，其特征在于，

将所述磁检测部和所述温度传感器设置成与所述热传导材料接触。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电流检测装置，其特征在于，

所述电流检测装置具备3个以上的所述电流流路，

所述电流检测装置设置有比所述磁检测部的数量少的数量的、2个以上的 所述温度传感器。

8.一种电流检测方法，其特征在于，

与并列设置的多个电流流路的各电流流路对应地设置磁检测部，该磁检测 部具有用于检测流过各电流流路的电流所产生的磁场强度的磁检测元件，

设置比所述磁检测部的数量少的数量的温度传感器，该温度传感器用于检 测所述磁检测部的温度，

将所述磁检测部、所述温度传感器、所述多个电流流路的一部分电流流路 一起收纳在模塑封装内，

基于1个所述温度传感器的检测结果，校正2个以上的所述磁检测部的磁 检测元件的输出，

根据校正后的输出，检测流过各电流流路的电流大小。

9.根据权利要求8所述的电流检测方法，其特征在于，

将所述温度传感器配置于如下位置：在所述模塑封装内的所述多个电流流 路的设置范围内的温度分布中，温度大致为中间值的位置。

10.根据权利要求8或9所述的电流检测方法，其特征在于，

在所述模塑封装内设置热传导性高的高发热部和热传导性比所述高发热 部低的低发热部，

将所述低发热部设在所述模塑封装的、所述多个电流流路的并列方向的端 部。

11.根据权利要求10所述的电流检测方法，其特征在于，

将所述低发热部设为与所述高发热部相比密封材料的填充率低的结构。

12.根据权利要求8至11中任一项所述的电流检测方法，其特征在于，

将热传导材料收纳在所述模塑封装内，从而使所述模塑封装内的温度均匀 化。

13.根据权利要求12所述的电流检测方法，其特征在于，

将所述磁检测部和所述温度传感器设置成与所述热传导材料接触。

14.根据权利要求8至13中任一项所述的电流检测方法，其特征在于，

设置3个以上的所述电流流路，

设置比所述磁检测部的数量少的数量的、2个以上的所述温度传感器。