[发明专利]一种铜柱结构封装基板及其加工方法有效
| 申请号： | 201510795892.3 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106711096B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李飒;谷新;熊佳 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜柱 基板 结构封装 线路板 铜层 超厚 干膜 通孔 电镀铜工艺 高均匀性 通孔内壁 去除 钻孔 加工 暴露 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜柱结构封装基板的加工方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板具有载板、铜线路层及阻焊层，所述铜线路层处于所述载板表面，所述阻焊层处于所述铜线路层表面；
在所述基板的所述阻焊层表面形成第二铜层；
在所述第二铜层表面粘贴超厚干膜，形成线路板；
对所述线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在所述铜柱通孔内壁形成第一铜层；
通过电镀铜工艺，在所述铜柱通孔内形成铜柱；
去除所述超厚干膜、所述第二铜层和暴露的所述第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法还包括：
在所述线路板上形成薄铜层，所述薄铜层与所述第一铜层材料相同。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述通过电镀铜工艺，在所述铜柱通孔内形成铜柱，包括：
在所述薄铜层表面及所述铜柱通孔内电镀铜，形成厚铜层；
对所述厚铜层进行蚀刻，并去除所述薄铜层，形成铜柱，所述厚铜层的表面与所述超厚干膜表面对齐。
4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述去除所述超厚干膜、所述第二铜层和暴露的所述第一铜层，得到铜柱结构封装基板，包括：
去除所述超厚干膜和所述第二铜层；
对暴露的所述第一铜层进行蚀刻，得到铜柱结构封装基板。
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