[发明专利]用于传输毫米波信号的装置

说明书

用于在电路板(14)上形成的微带导线(20)和中空导体(28)之间传输毫米波信号的装置，其特征在于借助于焊接接触部(16)焊接在电路板(14)上的壳体(12)，该壳体包含信号导线(10)，该信号导线(10)通过适于高频的焊接连接部(18)连接到微带导线(20)上，并且将其与面向中空导体(28)的用于毫米波信号的耦合部(22)连接。

技术领域

本发明涉及一种用于在电路板上形成的微带导线和中空导体之间传输毫米波信号的装置。

背景技术

为了例如在机动车的雷达传感器中产生毫米波信号，往往使用集成的半导体器件，所谓的MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuits：单片微波集成电路)，该半导体器件封装在一个适于表面安装的壳体——例如eWLB壳体(embedded Wafer LevelBall Grid：嵌入式晶圆级球栅阵列)中并且焊接在电路板上。为了将毫米波信号传输至天线并且将由天线接收的雷达回波传输给对信号进行分析处理的高频器件(MMIC)，可以利用在电路板上形成的微带导线。当通过贴片天线在电路板上形成天线元件时这种类型的信号传输尤其适合。

然而，另一方面还已知借助于所谓中空导体来传输毫米波信号。在此涉及通道型中空结构，其壁部通过金属化或具有导电塑料的覆层变得能够导电并且由此形成谐振腔，在该谐振腔中可以传播电磁波的确定振荡模式(毫米波)。

当中空导体的导电壁部在一个位置处中断或穿孔时，能量在这个位置处可能从中空导体中辐射出去或入射到中空导体中。通过这种空心导体结构的灵巧设计可以实现高效的天线。

然而，当要在雷达传感器中使用这种类型的天线时，需要使毫米波信号从电路板上的微带导线传输至中空导体或者沿着相反的方向从中空导体传输至微带导线。为此目的在原理上可以利用不同的过渡和耦合结构，但是迄今已知的结构由于它们的复杂性而不适于大件数的批量生产。

发明内容

因此，本发明的任务在于实现一种更好地适合于批量生产的用于传输毫米波信号的装置。

按照本发明，这个任务通过借助于焊球焊接到电路板上的壳体解决，所述壳体包含信号导线，该信号导线通过适于高频的焊接连接部连接到微带导线上并且将其与面向中空导体的用于毫米波信号的耦合部连接。

按照本发明，这种类型的壳体如同其至今用于接纳和接通MMIC那样似乎作为微带导线和中空导体之间的中继使用。代替MMIC(或除MMIC以外)，该壳体包含内部信号导线，该信号导线的一端通过该焊接连接与电路板的微带导线连接并且该信号导线通至在壳体的壁部中形成的与中空导体的敞开端相对置的耦合部，从而使该毫米波从壳体中耦合输出并且耦合输入到中空导体，或者相反。

为了制造具有耦合部和内部信号导线的壳体，能够采用成熟的生产技术，如同其至今在制造和封装MMIC时也使用的那样。为了在电路板上建立与微带导线的接通，则只需要将已经与中空导体连接的壳体焊接到电路板上，为此同样有有效的安装方法(SMD)可供使用。

在从属权利要求中给出有利的构型和改进方案。

壳体可以涉及已知的eWLB壳体。壳体内部的信号导线在其方面可以是微带导线。

如果需要，信号导线还可以将用于多个中空导体的耦合部相互连接，从而能够将从电路板输送的毫米波能量分布到多个中空导体上并且相应地分布到多个天线上。

附图说明

接下来参照附图详细阐述一个实施例。

附图示出：

图1：按照本发明的传输装置的示意性剖面图；

图2：沿着图1中的II-II线的剖面图。

具体实施方式