[发明专利]具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板

说明书

公开了具有可移除存储器的机械接口的CPU封装基板,具体而言，涉及可配置的中央处理单元(CPU)封装基板。描述了包括处理设备接口的封装基板。封装基板还包括设置在封装基板上的存储设备电气接口。封装基板还包括邻近所述存储设备电气接口而设置的可移除存储器的机械接口。可移除存储器的机械接口用于允许在存储设备附接到封装基板之后容易地从封装基板移除存储设备。

技术领域

实施例总体上涉及封装基板，并且更具体地来说，涉及具有可移除存储器的机械接口的中央处理单元(CPU)。

背景技术

对更高性能的计算机的增长的需求已经驱动了提高内部设备部件的性能的更多努力。计算机CPU的性能高度依赖于CPU可存取的存储设备的带宽和容量。因此，这样的存储器的带宽和容量限制限制了CPU的性能。因此，激发了行业领导者增加存储设备至CPU的可存取性。

根据一种方法，存储设备可以直接附接到CPU封装基板，而不是附接在母板上。尽管可以在CPU封装基板上集成各种存储设备，但是在封装装配之后，存储设备不能被重配置。

封装装配过程包括将CPU和存储设备附接在CPU封装基板上。常规的方法通过在封装装配过程期间将存储设备直接焊接在CPU基板上来在 CPU封装基板上集成存储设备。在图1A中例示了常规的CPU封装基板 100。如在图1A中示出的，处理设备接口102(例如平面栅格阵列(LGA)) 被设置在CPU封装基板104上。此外，存储设备电气接口106可以被设置在CPU封装基板104上处理设备接口102的旁边。存储设备电气接口106 也可以是LGA。

图1B例示了在完成CPU封装装配过程后的常规的CPU封装体101。常规的CPU封装体101包括处理设备108和安装在CPU封装基板104上的存储设备110。在实施例中，处理设备108和存储设备110直接安装在封装基板104上。例如，处理设备108和存储设备110可以是经由焊点阵列 (未示出)接合在CPU封装基板104上的倒装芯片。经焊接的连接是永久的连接，一旦对其进行回流焊和冷却，在不使整个CPU封装体101遭受回流焊接工艺的情况下，不能去除这些连接。因此，存储设备110永久地附接到CPU封装基板104并且不能被轻易去除。一旦附接了存储设备110并且客户购买了经组装的封装体，则客户重配置存储设备110的具体布置。因此，经组装的封装体是仅仅在少数应用中有用的高度特定的设备。

随着技术持续发展，在对存储容量和带宽需求的要求变化的情况下，市场变得更加细分化。此外，客户越来越多地寻找针对他们特定应用的定制的存储器布置。由于不能在CPU封装装配之后重配置存储设备的布置，这些CPU封装组件的当前制造者必须要生成许多模型变型来跟上客户偏好。具有许多模型变型会是麻烦的、耗时的、并且维持起来是昂贵的。

附图说明

图1A例示了传统CPU封装基板的俯视透视图。

图1B例示了传统CPU封装体的俯视透视图。

图2A例示了根据本发明的实施例的可配置的CPU封装基板的俯视透视图。

图2B例示了根据本发明的实施例的可配置存储器的封装体的俯视透视图。

图3A例示了根据本发明的实施例的具有作为可移除存储器的机械接口的插座的可配置的CPU封装基板俯视透视图。

图3B例示了根据本发明的实施例的具有作为可移除存储器的机械接口的压配孔的组的可配置的CPU封装基板的俯视透视图。

图3C例示了根据本发明的实施例的具有作为可移除存储器的机械接口的定位销的组的可配置的CPU封装基板的俯视透视图。

图3D例示了根据本发明的实施例的具有作为可移除存储器的机械接口的弹簧加载式夹具的可配置的CPU封装基板的俯视透视图。

图4A例示了根据本发明的实施例的在可配置的CPU封装基板上具有滑轨插座的封装体的俯视透视图。