[发明专利]一种用于瓦片式面子阵的垂直射频连接结构

说明书

本发明涉及微波电路垂直互联领域，特别涉及一种用于瓦片式面子阵的垂直射频连接结构。包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合；所述N个连接通道内均设置有SSMP射频连接器；所述盖板的通孔内设置有SMP射频连接器；所述N个SSMP射频连接器通过粘连在所述腔体底面上的射频传输微带与所述SMP射频连接器连接；本发明提供的垂直射频连接结构通过设置N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；通过将该所述腔体与所述盖板紧密扣合；并应用一具有毛纽扣的射频连接器与盖板中射频传输微带更加紧密、灵活的接触，以满足子阵模块和整机的使用需求。

技术领域

本发明涉及微波电路垂直互联领域，特别涉及一种用于瓦片式面子阵的垂直射频连接结构。

背景技术

相控阵天线集成的阵列结构有两种：基于砖块式线子阵的纵向集成；基于瓦片式面子阵的横向集成纵向组装。砖块式子阵是最流行的阵列结构，元器件放置方向垂直于相控阵天线孔径平面，辐射阵元通常采用偶极子或者锥形槽天线，其电路与结构设计遵循传统的分系统概念，信号互联、测试与封装技术继承性好，缺点是纵向尺寸大。

瓦片式集成的子阵模块，采用分层结构，将多个通道相同功能的芯片和电路集成在数个平行放置的瓦片上，然后进行垂直互联，瓦片式结构集成度较高，器件之间的排布紧密，其层间互联包括射频互联、低频互联等多种连接，多种连接错综复杂，在设计上需要处理好EMI及互耦效应，而且还需考虑中间层热设计、测试性与维修性设计。

常规的SMP连接器主要由介质体和玻璃介质组成，其中介质体为金属导体，采用烧结的方式将介质体固定在玻璃介质中，介质体尾端不具有伸缩性。若将此种连接器用于类似结构形式的垂直互联，在结构上很难保证介质体与微带良好接触，而且由于是刚性接触，在振动和冲击的条件下不能保证结构的可靠性。

同时，传统的砖块式子阵模块中盖板的安装方向与子阵的集成方向平行，这样可以比较方便地在盖板端面方向的平面内进行盖板与腔体的激光封焊或平行封焊。对于瓦片式集成的子阵模块，盖板的安装方向与子阵的集成方向垂直，需要在盖板的径向一周进行焊接，并且要保证气密性，保证一周焊接“全覆盖”有较大的难度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种新型的用于瓦片面子阵的垂直射频连接结构。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种用于瓦片式面子阵的垂直射频连接结构，包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合；所述N个连接通道内均设置有SSMP射频连接器；所述盖板的通孔内设置有SMP射频连接器；所述N个SSMP射频连接器通过粘连在所述腔体底面上的射频传输微带与所述SMP射频连接器连接；N为大于1的自然数。

进一步的，所述射频传输微带设置在所述腔体底面的定位槽内，所述定位槽形状与所述射频传输微带形状契合。

进一步的，所述射频传输微带包括微带基片、连接地孔及传输线；所述连接地孔与所述盖板连接；所述微带基片与所述腔体底面粘连；所述传输线与所述SMP射频连接器连接。

进一步的，所述SMP射频连接器包括依次连接的内导体、毛纽扣以及顶针；所述内导体包括自由端和尾端，所述内导体的自由端用于与SMP-KK连接器插接，所述内导体的尾端设置在第一介质的通孔中；所述毛纽扣设置在第二介质的通孔中，其一端与所述内导体的尾端连接，另一端与所述顶针连接。

进一步的所述顶针位于第二介质的一端设置有阶梯状限位卡口。使得顶针只能往第二介质内部单向移动，避免顶针掉落。

进一步的，所述顶针伸出连接器本体端部0.5～0.6mm。

进一步的，所述顶针可向毛纽扣方向压缩0.2～0.3mm。

优选的，所述内导体的尾端为烧结入所述第一介质。