[发明专利]互连结构、封装的半导体器件和半导体器件的封装方法有效
| 申请号： | 201510801245.9 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN106098665B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 梁世纬;苏柏荣;黄章斌;邱建嘉;杜贤明;林俊宏;赖昱嘉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 互连 结构 封装 半导体器件 方法 | ||
【权利要求书】：
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