[发明专利]具有界面修饰层的金属基固态薄膜锂电池正极的制备方法

权利要求书

1.一种具有界面修饰层的金属基固态薄膜锂电池正极的制备方法，该电池正极包括金属基板和正极活性物质层，其特征在于：该方法的步骤是：

⑴对金属基板进行预处理，去除其表面的油污和杂质，金属基板的材料为不锈钢，然后在金属基板表面沉积界面修饰层，该界面修饰层的厚度为5～100nm，沉积元素组为的M或MO_x，M为Al、Cr、Mn、Co、Ni中的一种或几种，MO_x为Al、Cr、Mn、Co、Ni中的一种或几种的氧化物，x取值范围为：0<x<3；

⑵在界面修饰层上沉积正极活性物质层，该正极活性物质层的厚度为300～9000nm，正极活性物质为钴酸锂、镍酸锂、锰酸锂、锂镍锰氧化物、锂镍钴锰氧化物、锂镍钴氧化物、锂钒氧化物、磷酸铁锂、磷酸钒锂、锂钴钒氧化物、锂钛氧化物中的一种；

⑶热处理，将沉积有界面缓冲层和正极活性物质层的金属基板置于真空退火炉中，并向真空退火炉内通入氧气，使真空退火炉中气压保持在0.5～50Pa，加热至300～800℃，保温0.2～0.5h，随炉冷却至室温后取出。

2.根据权利要求1所述的具有界面修饰层的金属基固态薄膜锂电池正极的制备方法，其特征在于：该正极活性物质层的厚度为1000～5000nm。

3.根据权利要求1所述的具有界面修饰层的金属基固态薄膜锂电池正极的制备方法，其特征在于：热处理的加热温度为400～700℃。

4.根据权利要求1所述的具有界面修饰层的金属基固态薄膜锂电池正极的制备方法，其特征在于：上述的沉积方法是指直流磁控管溅射沉积、脉冲直流磁控管溅射沉积、中频磁控管溅射沉积、射频磁控管溅射沉积、阴极电弧沉积、电子束蒸发沉积或热蒸发沉积。