[发明专利]脆性基板的切断方法

权利要求书

1.一种脆性基板的切断方法，其包括：

准备设置有具有边缘的表面的脆性基板的步骤；及

一面将刀尖向所述脆性基板按压一面使所述刀尖在所述脆性基板上移动的步骤；且使所述刀尖移动的步骤包括：

通过使所述刀尖撞上所述脆性基板的所述边缘而在所述边缘上的一位置即起点形成缺口的步骤；及

通过一面将利用形成所述缺口的步骤而撞上所述起点的所述刀尖向所述脆性基板的所述表面上按压一面使所述刀尖在所述表面上移动而在所述脆性基板的所述表面上产生塑性变形，由此从所述起点至所述表面上的另一位置即终点为止形成第1沟槽线的步骤；且形成所述第1沟槽线的步骤是以获得所述脆性基板在所述第1沟槽线的正下方处在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态即无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括如下步骤：

通过对所述脆性基板施加应力而使以所述缺口为起点的裂痕从所述起点向所述终点伸展，由此沿所述第1沟槽线切断所述脆性基板。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中使所述刀尖移动的步骤是使用绕旋转轴具有外周部的划线轮而进行，且所述刀尖设置在所述外周部。

3.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中形成所述第1沟槽线的步骤包括：

从所述起点至所述起点与所述终点之间的中途点为止形成作为所述第1沟槽线的一部分的高负荷区间的步骤；及

从所述中途点至所述终点为止形成作为所述第1沟槽线的一部分的低负荷区间的步骤；且在形成所述低负荷区间的步骤中对所述刀尖施加的负荷，低于在形成所述高负荷区间的步骤中所使用的负荷。

4.根据权利要求2所述的脆性基板的切断方法，其中形成所述第1沟槽线的步骤包括：

从所述起点至所述起点与所述终点之间的中途点为止形成作为所述第1沟槽线的一部分的高负荷区间的步骤；及

从所述中途点至所述终点为止形成作为所述第1沟槽线的一部分的低负荷区间的步骤；且在形成所述低负荷区间的步骤中对所述刀尖施加的负荷，低于在形成所述高负荷区间的步骤中所使用的负荷。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的脆性基板的切断方法，其中进而包括如下步骤：

通过一面利用施加负荷将刀尖向所述脆性基板的所述表面上按压一面使所述刀尖在所述表面上移动，而在所述脆性基板的所述表面上产生塑性变形，由此形成第2沟槽线；且形成所述第2沟槽线的步骤是以获得所述脆性基板在所述第2沟槽线的正下方处在与所述第2沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态即无裂痕状态的方式进行；且形成所述第2沟槽线的步骤包括：

形成作为所述第2沟槽线的一部分的低负荷区间的步骤；及

形成作为所述第2沟槽线的一部分的高负荷区间的步骤；且在形成所述高负荷区间的步骤中对所述刀尖施加的负荷，高于在形成所述低负荷区间的步骤中所使用的负荷，所述高负荷区间与所述第1沟槽线交叉；该脆性基板的切断方法进而包括：

以沿所述第1沟槽线切断所述脆性基板的步骤为契机而使裂痕仅在所述第2沟槽线中的所述高负荷区间伸展，由此沿所述第2沟槽线的一部分而形成裂痕线的步骤；及

通过对所述脆性基板施加应力而使裂痕以所述裂痕线为起点沿所述低负荷区间伸展，由此沿所述第2沟槽线切断所述脆性基板的步骤。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的脆性基板的切断方法，其中在沿所述第1沟槽线切断所述脆性基板的步骤中，在所述裂痕伸展时，通过形成所述第1沟槽线的步骤而使所述第1沟槽线延长。