[发明专利]高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器

权利要求书

1.高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括封装在表面贴装外壳内的芯片，所述芯片上设有声表面横波谐振滤波器，其特征在于：所述声表面横波谐振滤波器为两组，其中A组声表面横波谐振滤波器包含设置在压电基片上的两反射器、两叉指换能器和中间短路栅，中间短路栅位于两叉指换能器之间，两反射器分别位于两叉指换能器外侧；

B组声表面横波谐振滤波器包含设置在压电基片上的两反射器、三叉指换能器和两中间短路栅并按反射器、叉指换能器、中间短路栅、叉指换能器、中间短路栅、叉指换能器、反射器方式间隔布置；其中居中的叉指换能器作为B组声表面横波谐振滤波器的输入/输出换能器，两侧的叉指换能器通过信号线连接在一起作为B组声表面横波谐振滤波器的输出/输入换能器；

两组声表面横波谐振滤波器首尾连接，即A组声表面横波谐振滤波器的一个叉指换能器通过信号线与B组声表面横波谐振滤波器的输出换能器或者输入换能器连接；

中间短路栅的指条宽度小于叉指换能器的指条宽度；两组声表面横波谐振滤波器平行设置，并相隔一定距离；

所有声表面横波谐振滤波器封装在同一种类型的表面贴装外壳内，图形面朝上，用引线与表面贴装外壳连接；芯片的输入信号端、输出信号端分别与表面贴装外壳镀金不同的独立点焊岛连接，芯片的接地端与表面贴装外壳的底板连接以形成大面积共地。

2.高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括封装在表面贴装外壳内的芯片，所述芯片上设有声表面横波谐振滤波器，其特征在于：所述声表面横波谐振滤波器为三组，每组声表面横波谐振滤波器包含设置在压电基片上的两反射器、两叉指换能器和中间短路栅，中间短路栅位于两叉指换能器之间，两反射器分别位于两叉指换能器外侧；三组声表面横波谐振滤波器首尾连接，即第一组声表面横波谐振滤波器的一个叉指换能器通过信号线与第二组声表面横波谐振滤波器的一个叉指换能器连接，第二组声表面横波谐振滤波器的另一个叉指换能器通过信号线与第三组声表面横波谐振滤波器的一个叉指换能器连接；

中间短路栅的指条宽度小于叉指换能器的指条宽度；其中两组声表面横波谐振滤波器沿声波传播方向连接且相隔一定距离，第三组声表面横波谐振滤波器与前面两组平行连接，且相隔一定距离；或者三组声表面横波谐振滤波器彼此平行连接，且相隔一定距离；

所有声表面横波谐振滤波器封装在同一种类型的表面贴装外壳内，图形面朝上，用引线与表面贴装外壳连接；芯片的输入信号端、输出信号端分别与表面贴装外壳镀金不同的独立点焊岛连接，芯片的接地端与表面贴装外壳的底板连接以形成大面积共地。

3.根据权利要求1或2任一所述的高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于：每组声表面横波谐振滤波器的输入信号端和输出信号端分别位于不同的叉指换能器上。

4.根据权利要求1或2任一所述的高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于：每个中间短路栅与叉指换能器的链接方式可是相同端的，也可是不同端的。

5.根据权利要求1或2任一所述的高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，其特征在于：所述压电基片材料为弱压电材料，如石英基片。