[发明专利]一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法在审

专利信息
申请号: 201510803780.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN105364283A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 薛文军;程自建;王伟;刘晓芸 申请(专利权)人: 金川集团股份有限公司
主分类号: B23K11/02 分类号: B23K11/02
代理公司: 中国有色金属工业专利中心 11028 代理人: 李迎春;李子健
地址: 737103*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 电阻 产生 电击 缺陷 方法
【说明书】:

技术领域

一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,涉及一种金属材料焊接的电阻对焊方法的改进。

技术背景

电阻对焊一般适用于截面积小于250mm2的金属材料焊件,在焊接截面积较大(大于100mm2)的金属时,由于送电瞬间电流不稳定,容易在焊件表面接近压块的位置形成电击坑,导致对焊质量不合格。为减少电击坑缺陷,通常采用的方法是保证焊件的两端面平齐,对压块及焊件表面打磨保证导电性,但这些方法只能减少电击坑缺陷,无法杜绝。

发明内容

本发明的目的说是针对上述已有技术存在的不足,提供了一种操作简单、实用性强、效果显著的防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,其电阻对焊过程的步骤包括用压块导电电极,将焊件夹持紧固,通过变压器向压块导电电极通电进行焊接,其特征在于在通电焊接前,用导电体将两个焊接件端部进行桥接,再进行通电焊接,当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体,再继续完成焊接操作。

本发明的一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,其特征在于所述焊件截面积大于100mm2而小于250mm2。

附图说明

图1为本发明的方法焊接的设备原理示意图。

具体实施方式

一种防止电阻对焊产生电击坑缺陷的方法,其电阻对焊过程的步骤包括:(1)用压块2导电电极,将焊件1夹持紧固;(2)用导电体4将两个焊接件端部进行桥接(3)通过变压器3向压块导电电极通电进行焊接,(4)当焊接件焊头处开始熔化后,断开进行桥接的导电体;(5)再继续完成焊接操作。采用导电金属制作的工具,在电阻对焊送电前与焊件的两端焊头桥接,增大了焊件接触面积,送电瞬间电流稳定,杜绝了焊件表面产生电击坑缺陷,保证送电瞬间对焊电流的稳定,焊件端部开始熔化后断开防电击坑产生。导电体由金属制作,可与焊件两端同时接触,且为面接触;电阻对焊焊件形状可以为圆形、矩形、椭圆形或不规则形状。

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