[发明专利]一种金线莲浸膏片及其制备方法在审
申请号: | 201510808552.X | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN105288190A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 庄娜丽;单世斌 | 申请(专利权)人: | 福建金草生物集团股份有限公司 |
主分类号: | A61K36/898 | 分类号: | A61K36/898;A61K9/20;A61P1/16;A61P13/12;A61P13/10;A61P3/10;A61P11/00;A61P19/02;A61P29/00 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金线莲 浸膏 及其 制备 方法 | ||
1.一种金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,步骤为,
浸润提取:取金线莲干品于烧杯,加水浸润后,加热煎煮;减压抽滤得金线莲的水提液;
浓缩:将金线莲水提液减压加热浓缩得金线莲浸膏;
制软材:取木糖醇用高速粉碎机粉碎,过7号药典筛;取过筛后的木糖醇,加入金线莲浸膏,并将上述组分充分揉搓均匀,达到“手捏成团、轻按即散”的软材即可;
制粒、干燥:将软材以挤压的方式过24目筛制成湿颗粒,均匀铺在搪瓷盘上,放入电热恒温干燥箱,干燥;
整粒:用一号药典筛筛除大颗粒,然后六号药典筛筛去细粉即可;
压片:添加MS,装袋,混合均匀;调节转速和压力压片。
2.权利要求1所述金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,所述浸润提取步骤中,金线莲干品与水的重量比例是1:(40-60);80℃以上煎煮60-90分钟;所述金线莲干品的含水重量为6-12%。
3.权利要求1所述金线莲浸膏片剂的制备方法,其特征在于,所述浸润提取步骤中,金线莲干品与水的重量比例是1:40;80℃煎煮75分钟。
4.权利要求1所述金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,所述浓缩步骤中,加热温度为50-60℃,浓缩时间为30-110分钟;优选55℃,浓缩时间为70-110min;更优选浓缩时间为90分钟。
5.权利要求1所述金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,所述制软材步骤中,金线莲浸膏与木糖醇的重量比例为60:(250-350);优选金线莲浸膏与木糖醇的重量比例为60:(280-300)。
6.权利要求1所述金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,所述制粒、干燥步骤中,干燥温度45-55℃,干燥1.7-3.6小时。
7.权利要求1所述金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,所述压片步骤中,添加1%重量的疏水性润滑剂MS。
8.权利要求1所述金线莲浸膏片的制备方法,其特征在于,所述压片步骤中,旋转式压片机压力26-30kN。
9.权利要求1-8任一项所述金线莲浸膏片的制备方法制备得到的金线莲浸膏片。
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