[发明专利]一种沉铜线除胶缸补水方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制造技术领域，具体涉及的是一种沉铜线除胶缸液位低的补水方法。

背景技术：

沉铜线是PCB板制造过程中的重要生产线，是对PCB板进行化学镀铜的过程，其主要是利用化学原理，在PCB板上通孔的孔壁内沉积一层均匀的导电层，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀的顺利进行，从而实现PCB板层间的导通。为了得到高品质的镀铜效果，沉铜药水（即氯化铜溶液）的浓度以及温度必须得到较为严格的控制。另外，由于在钻孔时，制造PCB板的材料玻纤维树脂为热的不良导体，故所累积的热量常常使得孔壁温度瞬间高达200℃以上，由此部分树脂将在高温下熔融软化成为胶糊，并随着钻嘴的旋转而涂满孔壁，对其电气性能造成影响，故需要通过沉铜线除胶缸将残留胶渣去除，在沉铜前进行除胶渣工艺。

目前通过沉铜线除胶缸除胶渣普遍使用“膨胀+高锰酸钾”的化学除胶渣法，在对PCB进行除胶过程中需要保证除胶缸药水的温度控制在74-82℃范围之内，而除胶过程中由于存在药水损耗，因此会导致除胶缸中液面下降，从而影响除胶效果。而为了保证除胶缸药水的液面稳定，需要在除胶缸液位低时通过人工直接往缸里加水，一次性将液位补够。但是一次性加水过多会使除胶缸药水的浓度、温度降低严重，导致短时间内做板存在节点分离、孔壁分离等品质隐患。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种沉铜线除胶缸液位低的补水方法，以使除胶缸药水的浓度及温度在补水时稳定，保证PCB板制作的品质。

为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：

一种沉铜线除胶缸补水方法，包括：

检测沉铜线除胶缸中除胶前的初始液面高度H₀和当前液面高度H₁，并计算出需要补水的液面高度H₂=H₀-H₁以及需要的补水量L₀；

将需要补水的量L₀分成多份，且每份补水量分别为L₁、L₂、L₃...L_n；

将除胶后的回收缸药水按照上述每份补水量依据时间间隔T₁、T₂、T₃...T_n抽出，并逐次补充至沉铜线除胶缸中，直至沉铜线除胶缸液面高度达到初始液面高度H₀。

优选地，所述每份补水量L₁、L₂、L₃...L_n相同以及所述时间间隔T₁、T₂、T₃...T_n相同。

优选地，所述每份补水量L₁、L₂、L₃...L_n逐次增加以及所述时间间隔T₁、T₂、T₃...T_n逐次增加。

另外，本发明还提供了一种沉铜线除胶缸补水系统，包括：

一液面检测模块，用于检测沉铜线除胶缸的液面初始液面高度H₀和当前液面高度H₁₁；

一计算模块，用于计算需要补水的液面高度H₂=H₀-H₁、需要的补水量L₀、每份补水量L₁、L₂、L₃...L_n以及每份补水量对应的补水时间间隔T₁、T₂、T₃...T_n；

一控制模块，用于根据上述每份补水量及补水时间间隔逐次向沉铜线除胶缸中补水。

优选地，该沉铜线除胶缸补水系统还包括有一用于控制补水时间间隔T₁、T₂、T₃...T_n的时间继电器。

优选地，所述沉铜线除胶缸的最高液位处开一溢流口，该溢流口通过一管道与除胶后回收缸的回收口连通，且该溢流口所处水平位置高于所述除胶后回收缸的回收口。