[发明专利]基板用端子

说明书

技术领域

本发明涉及基板用端子。

背景技术

现有技术中，已知有被软钎焊在电子电路基板(以下，称为“基板”。)上的基板用端子。基板用端子具有1个或多个基板连接部，并将该基板连接部插入到基板上的对应的孔部，将该基板连接部与孔部(通孔)的周边的焊盘一起软钎焊，从而固定在基板上。例如，这种基板用端子被公开于下述专利文献1-4。需要说明的是，在下述专利文献5中，公开了与基板拆装自由的基板用端子，是不需要软钎焊的基板连接部的构造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-66122号公报

专利文献2：日本特开2007-95629号公报

专利文献3：日本特开2003-272737号公报

专利文献4：日本特开2002-270263号公报

专利文献5：日本特开2001-319716号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

然而，在将对侧端子连接到该基板用端子时，伴随着对侧端子向基板用端子的插入动作，对基板用端子作用有来自对侧端子的推压力。另外，根据使用方式如何，也存在对侧端子被从基板用端子取下的情况。而且，在取下该对侧端子时，从对侧端子向基板用端子，作用有取下方向的拉伸力。例如，在上述专利文献1及2的基板用端子中，在基板连接部与基板的孔部之间的焊锡部承受该推压力、拉伸力。另外，在上述专利文献3的基板用端子中，临时用固定该基板用端子的树脂壳体承受来自对侧端子的推压力、拉伸力，但有可能不能用树脂壳体完全支撑该推压力、拉伸力，而用焊锡部承受该推压力、拉伸力。这样，现有的基板用端子存在以下的可能性：端子间的拆装时对基板用端子的焊锡部的负荷较高，使该基板用端子与基板配线间的电气连接状态恶化。另一方面，在上述专利文献4的基板用端子中，成形为曲柄状，并在基板连接部与向对侧端子的端子连接部之间设置有与基板平面对置的中间部。而且，在该基板用端子中，将该中间部用2张树脂制的板夹入。在该基板用端子中，用一个板来承受对侧端子插入时的推压力，用另一个板来承受取下对侧端子时的拉伸力，从而使端子间拆装时对焊锡部的负荷减轻。然而，对于该基板用端子，需要另外设置这样的板，因此可能导致带有端子的基板的外形大型化、重量增加、伴随部件个数增加而来的成本的增加。

因此，本发明的目的是提供能够以简便的构造来减轻对焊锡部的负荷的基板用端子。

用于解决问题的技术手段

为了实现上述目的，本发明提供一种基板用端子，其特征在于，具有：至少一个基板连接部，其从基板的一个平面侧插入到该基板的孔部，并与该孔部一起被软钎焊；端子连接部，对侧端子被以与该基板连接部向所述孔部的插入方向相同朝向插入到所述端子连接部，所述端子连接部与该对侧端子连接；中间部，其将所述基板连接部和所述端子连接部连接；以及至少一个基板抵接部，其在与所述插入方向正交的正交方向突出，在将所述基板连接部和所述孔部软钎焊后的状态下与所述基板的所述一个平面抵接，所述基板抵接部通过如下的弯曲加工来形成：在构成该基板抵接部、所述基板连接部、所述端子连接部和所述中间部的基材中，将形成所述基板连接部的前端部分的一侧作为所述突出方向上的突出端，而且，将所述基板连接部的根侧作为所述突出的基点，将该基点作为弯曲部来进行弯曲加工。

此处，优选所述基板连接部、所述端子连接部和所述中间部配置在同一平面上。

另外，优选地，设置有收容室抵接部，所述收容室抵接部与安装在所述基板上且收容所述端子连接部的端子收容室抵接，该收容室抵接部被形成为：在作用有与所述插入方向反方向的力时，在使所述基板抵接部和所述基板抵接的状态下在与所述端子收容室的抵接点被卡止。

另外，优选地，所述基板抵接部被与所述收容室抵接部一体化，并被所述端子收容室和所述基板的所述一个平面夹持。

另外，优选地，所述基板抵接部被所述基板的所述一个平面和安装在所述基板上且收容所述端子连接部的端子收容室夹持。

另外，优选地，隔开间隔地设置有2个所述基板连接部，使所述基板抵接部从该2个基板连接部各自的根侧之间突出。

发明效果

在对侧端子向端子连接部插入时，本发明涉及的基板用端子将从对侧端子作用到端子连接部的推压力分散到基板抵接部与基板抵接的抵接部分和焊锡部(基板连接部和孔部被软钎焊的部分)，能够减轻施加到该焊锡部的负荷。也就是说，该基板用端子通过预先在基板用端子上设置与基板抵接的基板抵接部，从而能够以简便的构造来减轻焊锡部的负荷。