[发明专利]适用于12寸晶圆的芯片封装设备

说明书

本发明公开了一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括：滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元还固定安装于滑动安装架上；同时承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。本发明与现有技术相比，无需改进装片焊头的长度，从而不会对装片焊头的装片精度和速度受到影响，从而在尽可能短的时间内使得焊头能够以较高的精度在取片和装片位置间往复驱动。同时，还不会对装片焊头的耗电和使用寿命造成任何影响，在不改变装片焊头结构的前提下即可完成对12英寸晶圆的装片作业。

技术领域

本发明涉及半导体封装设备领域，具体涉及一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备。

背景技术

目前的芯片封装设备中，其装片焊头机构通常都会通过电机控制其旋转，来完成取晶、装片的过程。随着技术的进步以及各种产业的升级，晶圆的尺寸也在逐步变大，因此目前的装片焊头机构显然也需要进行改进和升级，来适应晶圆的大尺寸。

为了满足大尺寸晶圆，特别是12寸晶圆的装片作业，目前有很多针对焊头机构的改进都是集中在对于焊头的长度的改进。通过将焊头的长度作长，来适应晶圆尺寸的变大。但是，如此设置，便会造成焊头的重量加重，使得焊头的装片精度和速度都受到影响，同时还会增加对于电机以及其他机构的负担，在增加耗电的同时，还可能会对焊头机构的稳定性和使用寿命造成影响。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可以在不增长焊头的前提下也可以适应大尺寸晶圆装片作业的适用于12寸晶圆的芯片封装设备。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，该装片焊头机构包括：

滑动安装架，其由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动；

装片焊头，其安装于第二驱动单元的输出轴上，且所述装片焊头上安装有第三驱动单元并由所述第三驱动单元驱动作360度的旋转，第二驱动单元还固定安装于滑动安装架上；

同时承片台由第四驱动单元驱动作180度的旋转。

本发明通过将装片焊头的第二驱动单元安装于滑动安装架上，滑动安装架由第一驱动单元驱动沿水平方向来回滑动，由此使得装片焊头在自身旋转的基础上，还可以同时沿水平方向来回滑动，由此便可以使得装片焊头的装片范围大幅度提高，实现大行程的装片作业，从而无需增长装片焊头便可以适应12英寸晶圆的装片作业；同时，装片焊头可以在直线运动中直接旋转360度，以适应承片台的180度的旋转，使得装片焊头和承片台可以一起以镜像方式转动后进行另一种加工作业。

因此，本发明与现有技术相比，无需改进装片焊头的长度，从而不会对装片焊头的装片精度和速度受到影响，从而在尽可能短的时间内使得焊头能够以较高的精度在取片和装片位置间往复驱动。

同时，本发明与现有技术相比，还不会对装片焊头的耗电和使用寿命造成任何影响，在不改变装片焊头结构的前提下即可完成对12英寸晶圆的装片作业。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以作如下改进：

作为优选的方案，上述的第一驱动单元包括水平设置的丝杆和第一电机，该第一电机的输出轴连接丝杆，该丝杆穿设于滑动安装架内。

采用上述优选的方案，在保证运动精度的同时，也可以将装片焊头的运动行程得以进一步地扩大。

作为优选的方案，上述的第二驱动单元包括第二电机，其输出轴固定连接装片焊头，其电机部固定安装于滑动安装架上。

采用上述优选的方案，可以便于形成第二驱动单元与滑动安装架的连接固定。