[发明专利]一种PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电缆及其制备方法，尤其涉及一种PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相 同轴电缆及其制备方法。

背景技术

随着社会的发展，通讯技术在人们的生活中发挥着越来越重要的作用。同轴射 频电缆作为实现通讯的基本组件，它的可焊接性，及焊接后的相位稳定性对通信质 量起到了至关重要的作用。目前采用聚乙烯发泡绝缘的电缆，由于不耐高温，不可 用焊接式的连接器进行焊接装接；同时该电缆的稳相性能差，不适合应用在对相位 要求较高的场合。因此，有必要对现有的同轴射频电缆及其制备方法进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆及 其制备方法，不但能够满足焊接式连接器的安装要求，可以大大提高电缆组件的稳定 性与稳相性能，且具有高传输能力、低损耗及耐高温特点。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种PE发泡绝缘可焊接低损 耗稳相同轴电缆，包括内导体，所述内导体外包覆有绝缘层形成芯线，所述芯线外包 覆有屏蔽层和护套，其中，所述绝缘层为PE发泡绝缘层，所述PE发泡绝缘层外依 次包覆有聚四氟乙烯薄膜绕包层和镀银铜带绕包层，所述屏蔽层为镀银丝编织层， 所述镀银丝编织层包覆在镀银铜带绕包层外。

上述的一种PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆，其中，所述内导体为铜包铝 导体，所述护套为FEP护套层。

本发明为解决上述技术问题还提供一种PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆制 备方法，其中，包括如下步骤：a)首先选择铜包铝导体作为内导体；b)将内导体通 过高温物理发泡挤出机机头，挤出后的内导体外包覆PE发泡绝缘层得到芯线；c) 在芯线外依次绕包聚四氟乙烯薄膜和镀银铜带；d)将绕包后的芯线放进高速编织机 中进行镀银丝编织形成屏蔽层；e)最后将编织后的芯线通过高温挤塑机挤出后在屏 蔽层外包覆形成FEP护套层。

本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明提供的一种PE发泡绝缘可焊接低 损耗稳相同轴电缆及其制备方法，加入聚四氟乙烯薄膜绕包层后，电缆焊接时薄膜不 熔化，从而解决目前PE发泡电缆不可焊接的问题；同时采用PE发泡绝缘层，具有 高传输能力、低损耗及耐高温特点；增加的镀银铜带绕包层，则大大提高了相位稳 定性。

附图说明

图1为本发明PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆的截面结构示意图。

图中：

1内导体2PE发泡绝缘层3聚四氟乙烯薄膜绕包层

4镀银铜带绕包层5镀银丝编织层6FEP护套层

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

图1为本发明PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆的截面结构示意图。

请参见图1，本发明提供的PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆，包括内导体1， 所述内导体1外包覆有绝缘层形成芯线，所述芯线外包覆有屏蔽层和护套，其中， 所述绝缘层为PE发泡绝缘层2，所述PE发泡绝缘层2外依次包覆有聚四氟乙烯薄膜 绕包层3和镀银铜带绕包层4，所述屏蔽层为镀银丝编织层5，所述镀银丝编织层5 包覆在镀银铜带绕包层外4。

本发明提供的PE发泡绝缘可焊接低损耗稳相同轴电缆，所述内导体1优选为铜包 铝导体，所述护套优选为FEP护套层6。本发明加一层微孔聚四氟乙烯薄膜后焊接时 薄膜不熔化可适用连接器焊接。连接器焊接成功后，对本发明的PE发泡绝缘可焊接低 损耗稳相同轴电缆进行产品损耗测试，在18GHz情况下，损耗能够达到1.10dB/m,传 输功率达到85％。据实验测试选取若干温度点进行测试，可以大大提高稳相问题，稳 相可达876PPM。稳相试验具体温度参数表及相关试验数据如下：