[发明专利]一种烫印滚筒套锁机构在审

专利信息
申请号: 201510811635.4 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN105291569A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 侯如升 申请(专利权)人: 侯如升
主分类号: B41F16/00 分类号: B41F16/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省蚌埠市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 滚筒 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种套锁机构,特别涉及一种烫印滚筒套锁机构。

背景技术

烫印指在纸张、纸板、织品、涂布类等物体上,用烫压方法将烫印材料或烫版图案转移在被烫物上的加工。装订的烫印加工一般在封面上较多,其形式多种,如单一料的烫印、无烫料的烫印、混合式烫印、套烫等。现有的烫印滚筒不方便套装,且保存不方便。

发明内容

本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种可以将待保存的烫印滚筒套装在锁管的外表面,通过扣帽可以扣住烫印滚筒的一端,通过套管可以锁住烫印滚筒的另一端,套管通过插接条可以牢固地安装在锁管的外表面上,从而方便了对烫印滚筒的套装,方便了对烫印滚筒的保存的烫印滚筒套锁机构。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种烫印滚筒套锁机构,包括锁管,锁管为管状结构,锁管的一端设有扣帽,扣帽为半球形形状,扣帽与锁管为一体结构,锁管的另一端侧壁设有锁孔,锁管的另一端套装有套管,套管设有套环,套环的直径比套管的直径大,套环与套管为一体结构,套环与套管的轴向设有套孔,锁管穿过套孔,锁管的侧壁设有插接孔,插接孔与锁孔对接,插接孔与锁孔插接有插接条;插接条的两端呈并排布置,插接条的中间位置设有凸起部,凸起部卡接在插接孔位置。

进一步地,所述凸起部设有开槽。

进一步地,所述插接条的两端为扁平状。

进一步地,所述套管与套环呈同轴布置。

进一步地,所述锁管的外表面设有由荧光油墨材料制成的荧光层。

采用上述技术方案的烫印滚筒套锁机构,由于锁管为管状结构,锁管的一端设有扣帽,扣帽为半球形形状,扣帽与锁管为一体结构,锁管的另一端侧壁设有锁孔,锁管的另一端套装有套管,套管设有套环,套环的直径比套管的直径大,套环与套管为一体结构,套环与套管的轴向设有套孔,锁管穿过套孔,锁管的侧壁设有插接孔,插接孔与锁孔对接,插接孔与锁孔插接有插接条;插接条的两端呈并排布置,插接条的中间位置设有凸起部,凸起部卡接在插接孔位置,可以将待保存的烫印滚筒套装在锁管的外表面,通过扣帽可以扣住烫印滚筒的一端,通过套管可以锁住烫印滚筒的另一端,套管通过插接条可以牢固地安装在锁管的外表面上,从而方便了对烫印滚筒的套装,方便了对烫印滚筒的保存。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明烫印滚筒套锁机构的结构示意图;

图2为本发明烫印滚筒套锁机构的部件分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1与图2所示,一种烫印滚筒套锁机构,包括锁管1,锁管1为管状结构,锁管1的一端设有扣帽2,扣帽2为半球形形状,扣帽2与锁管1为一体结构,锁管1的另一端侧壁设有锁孔3,锁管1的另一端套装有套管4,套管4设有套环5,套环5的直径比套管4的直径大,套环5与套管4为一体结构,套环5与套管4的轴向设有套孔6,锁管1穿过套孔6,锁管1的侧壁设有插接孔7,插接孔7与锁孔3对接,插接孔7与锁孔3插接有插接条8;插接条8的两端呈并排布置,插接条8的中间位置设有凸起部9,凸起部9卡接在插接孔7位置;凸起部9设有开槽10,插接条8的两端为扁平状,套管4与套环5呈同轴布置,锁管1的外表面设有由荧光油墨材料制成的荧光层。

本发明烫印滚筒套锁机构,可以将待保存的烫印滚筒套装在锁管1的外表面,通过扣帽2可以扣住烫印滚筒的一端,通过套管4可以锁住烫印滚筒的另一端,套管4通过插接条8可以牢固地安装在锁管1的外表面上,从而方便了对烫印滚筒的套装,方便了对烫印滚筒的保存。

其中,凸起部9设有开槽10,所以方便对凸起部9的横向宽度进行调整。

其中,插接条8的两端为扁平状,所以方便插接在插接孔7与锁孔3位置。

其中,套管4与套环5呈同轴布置,所以方便连接。

其中,锁管1的外表面设有由荧光油墨材料制成的荧光层,所以还具有荧光警示功能。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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