[发明专利]内嵌金属走线结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510813158.5 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105451438A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张志鹏;江英杰 | 申请（专利权）人： | 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种内嵌金属走线结构，其特征在于，包含：
一基材，具有多个走线凹槽位于其表面；以及
一金属走线，其部份内嵌于该些走线凹槽内，且部份凸出于该基材表面，其中该金属走线凸出于该基材表面的高度小于5微米，且内嵌于该些走线凹槽的深度小于该基材的二分之一厚度。
2.根据权利要求1所述的内嵌金属走线结构，其特征在于，该金属走线的材料包含金、银或铜。
3.根据权利要求1所述的内嵌金属走线结构，其特征在于，该金属走线的线宽小于30微米。
4.一种内嵌金属走线结构的制造方法，其特征在于，包含：
使用激光在一基材的表面上蚀刻出走线凹槽；
印刷金属胶在该基材的表面上，使该金属胶填入该走线凹槽；以及
图案化该金属胶以形成金属走线，使该金属走线凸出于该基材表面的高度小于5微米，且内嵌于该些走线凹槽的深度小于该基材的二分之一厚度。
5.根据权利要求4所述的内嵌金属走线结构的制造方法，其特征在于，该金属走线的材料包含金、银或铜。
6.根据权利要求4所述的内嵌金属走线结构的制造方法，其特征在于，该金属走线的线宽小于30微米。
7.根据权利要求4所述的内嵌金属走线结构的制造方法，还包含一预清洗的步骤于该走线凹槽被蚀刻形成后。
8.根据权利要求4所述的内嵌金属走线结构的制造方法，其特征在于，图案化该金属胶的方式为激光蚀刻。
9.根据权利要求4所述的内嵌金属走线结构的制造方法，其特征在于，图案化该金属胶的方式为光学显影。
10.根据权利要求9所述的内嵌金属走线结构的制造方法，其特征在于，该金属胶为一光学显影导电胶。
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