[发明专利]改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构

说明书

本发明公开了一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距，其特征在于该软性印刷电路板以及该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构之间具有一压合公差。藉由上述之结构，本发明可改善窄线距接合垫压合错位。

技术领域

本发明为一种感测器结构，特别是一种藉由设定接合垫之特定宽度以及间距，以改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构。

背景技术

目前感测器图案化方式主要有三种:黄光、网印以及网印雷射。

为使软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)于压合时不会因对位偏移导致1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫(Bonding Pad)，导致电性故障(fail)情况。

现阶段做法为增加彼此接合垫走线间的距离，目前常用设计其间距大于或等于150微米((Micrometre，μm)。

请参考图1a以及图1b所示，现有技术之感测器结构(7)应用于一软性印刷电路板(8)，该软性印刷电路板(8)包括复数第一接合垫(80)，该等第一接合垫(80)各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫(80)之间具有一第一间距，该感测器结构(7)包括复数第二接合垫(70)，该等第二接合垫(70)各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫(70)之间具有一第二间距为150微米，以避免于该感测器结构(7)与该软性印刷电路板(8)压合时不会因对位偏移导致其中一第一接合垫(80)同时压到2个该第二接合垫(70)，导致电性故障。

当接合垫彼此间线距小于150微米时，在与软性印刷电路板压合时容易因对位公差而发生1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫情况，导致功能故障(function fail)。

请参考图2a以及图2b所示，现有技术之窄线距感测器结构(7a)应用于一软性印刷电路板(8a)，该软性印刷电路板(8a)包括复数第一接合垫(80a)，该等第一接合垫(80a)各自具有一第一宽度A，该等相邻第一接合垫(70a)之间具有一第一间距Z，该感测器结构(7a)包括复数第二接合垫(70a)，该等第二接合垫(70a)各自具有一第二宽度B，该等相邻第二接合垫(70a)之间具有一第二间距Y为50微米。

该软性印刷电路板(8a)以及该窄线距感测器结构(7a)之间具有一压合公差X，该压合公差X为该等第一接合垫(70a)其中一第一接合垫(70a)中心线与其对应之一第二接合垫(70a)中心线的差值。

然而，于该窄线距感测器结构(7a)与该软性印刷电路板(8a)压合时，将容易因对位偏移导致其中一第一接合垫(80a)同时压到2个该第二接合垫(70a)，导致功能故障(function fail)。

因此，如何设计出一改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构，即成为相关设备厂商以及研发人员所共同期待的目标。

发明内容

本发明人有鉴于现有技术之感测器结构接合垫线距过宽，或在窄线距时接合垫易压合错位之缺失，乃积极着手进行开发，以期可以改进上述既有之缺点，经过不断地试验及努力，终于开发出本发明。

本发明之目的，提供一种改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构。

为了达成上述之目的，本发明之改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构应用于一软性印刷电路板，该软性印刷电路板包括复数第一接合垫，该等第一接合垫各自具有一第一宽度，该等相邻第一接合垫之间具有一第一间距，该改善窄线距接合垫压合错位之感测器结构包括复数第二接合垫，该等第二接合垫各自具有一第二宽度，该等相邻第二接合垫之间具有一第二间距。