[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括：第一半导体芯片，具有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上且设置有第二电路图案；以及第一连接结构和第二连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一连接结构电连接到第一电路图案，并且可以与第二电路图案电分离。第二连接结构与第一电路图案电分离，并且可以电连接到第二电路图案。

本专利申请要求于2014年11月21日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0163399号韩国专利申请的优先权，上述专利申请的全部内容通过引用包含于此。

技术领域

发明构思的示例实施例涉及具有多个半导体芯片的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

半导体装置被广泛用于高性能电子系统中，并且半导体装置的容量和/或速度快速增长。因此，为了将多功能电路集成为更小的半导体装置且提高半导体装置的性能而进行了研究。

正在开发堆叠半导体装置的技术以实现具有高密度和高运行速度的半导体装置。例如，根据多芯片封装技术，将多个芯片安装在半导体封装件上，并且根据系统级封装技术，堆叠异种芯片以用作单个系统。因此，对能够以高速运行的具有堆叠的半导体装置的半导体封装件和制造这样的半导体封装件的方法的需求正在不断增长。

发明内容

发明构思的示例实施例提供了包括多个半导体芯片且运行速度快的半导体封装件。

本公开中公开了一种半导体封装件及其制造方法。根据发明构思的一个方面，半导体封装件可以包括：基底；第一半导体芯片，安装在基底上，并设置有第一电路图案；第二半导体芯片，设置在第一半导体芯片上，并设置有第二电路图案；第一连接结构，贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及第二连接结构，设置在第一连接结构旁边以贯穿第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一连接结构可电连接到第一电路图案，并可与第二电路图案电分离。第二连接结构可与第一电路图案电分离，并可电连接到第二电路图案。

在示例性实施例中，第一连接结构可包括：第一连接通孔，穿过第一半导体芯片设置，并电连接到第一电路图案；第二虚设通孔，穿过第二半导体芯片设置，并与第二电路图案电分离；以及第一连接端子，设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并结合到第一连接通孔和第二虚设通孔。

在示例性实施例中，第二连接结构可包括：第一虚设通孔，穿过第一半导体芯片设置，并与第一电路图案电分离；第二连接通孔，穿过第二半导体芯片设置，并电连接到第二电路图案；以及第二连接端子，设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并结合到第一虚设通孔和第二连接通孔。

在示例性实施例中，第二半导体芯片可在第一半导体芯片上相对于第一半导体芯片偏移。

在示例性实施例中，该半导体封装件还可包括第三半导体芯片，第三半导体芯片安装在第二半导体芯片上并设置有第三电路图案。第一连接结构可电连接到第三电路图案，第二连接结构可与第三电路图案电分离。

在示例性实施例中，第二电路图案可包括与第一电路图案的集成电路的种类相同种类的集成电路。

在示例性实施例中，第一连接结构可包括布置为形成至少一列的多个第一连接结构，第二连接结构可包括多个第二连接结构，多个第二连接结构被布置为形成与第一连接结构的列平行或基本平行的至少一列。

根据本公开的另一个方面，半导体封装件可包括：基底；第一半导体芯片，安装在基底上，并设置有第一连接通孔和第一虚设通孔；第二半导体芯片，安装在第一半导体芯片上，并设置有第二连接通孔和第二虚设通孔；第一连接端子，设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并结合到第一连接通孔和第二虚设通孔；以及第二连接端子，设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并结合到第一虚设通孔和第二连接通孔。

在示例性实施例中，当在平面图中观察时，第二连接通孔可与第一虚设通孔叠置，第二虚设通孔可与第一连接通孔叠置。