[发明专利]一种优化服务器板卡散热噪音的设计方法

说明书

技术领域

本发明涉及通用机架式服务器产品散热技术领域，特别涉及一种优化服务器板卡散热噪音的设计方法。

背景技术

服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供高可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

近年来，服务器的种类越来越多，应用范围也越来越广。服务器并不全都是在专业的机房中工作，还有部分服务器放置在专业的机房以外的环境中工作。在专业的机房以外的环境中，通风散热条件通常达不到专业机房的水平，而通常对噪声较为敏感。

由于客户对服务器噪音表现要求较高，这就要求在满足服务器部件散热的前提下尽量降低风扇转速。而随着服务器板卡功能增加，性能也迅速提升，因此芯片功耗也同步提升。以raid卡芯片为例，目前raid卡芯片功耗由15W升高到20W左右。但由于服务器内部的空间限制，板卡本身散热方案造诣没有改进空间，只能通过服务器提供更多的风量满足散热需求。但是服务器提供更多的风量必可避免的会造成噪音升高的问题。

目前服务器散热设计中还存在一个问题，那就是现有板卡大部分无法向主板BMC提供芯片温度，导致无法利用自身温度信息直接控制风扇转速。因为无法检测板卡温度，风扇转速的设定需要按照最恶劣状况进行设定，即服务器满负载，且环境温度为最高工作温度。但是，在正常工作状态下风扇转速明显过高，带来较高的服务器噪音。而服务器在通常情况下，都处在正常工作状态下，这种风扇高速运转造成的噪音多数时候是不必要的。如何精确控制板卡散热风量，并最终降低服务器噪音，成为亟待解决的问题。

针对目前服务器风扇转速过高，造成噪声污染的问题，本发明设计了一种优化服务器板卡散热噪音的设计方法。利用进风温度和出风温度调节风扇转速，以保证不同环境温度下服务器低负载状态时板卡散热，实现不同服务器负载条件下硬盘散热状况的精确控制，优化低负载时服务器噪声，使低温环境中低负载时的服务器噪音得到较大改善。

发明内容

本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的优化服务器板卡散热噪音的设计方法。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种优化服务器板卡散热噪音的设计方法，其特征在于：硬盘前窗，风扇墙，CPU和PCIE板卡在服务器机箱中依次排布；当风扇启动时，冷风从硬盘前窗进入服务器机箱内部，并先后经过风扇墙，CPU和PCIE板卡；在所述硬盘前窗外侧设置一个温度传感器sensor1，在所述PCIE板卡前侧设置一个温度传感器sensor2。

所述温度传感器sensor1用于测试环境温度，即为进风温度t1，所述温度传感器sensor2用于测试出风温度t2。

将所述进风温度t1输入BMC芯片即可确定服务器低负载时的风扇转速v1；所述出风温度t2随服务器负载的升高而升高，将所述出风温度t2输入BMC芯片即可确定服务器负载变化导致的风扇转速增加量v2；将所述服务器低负载时的风扇转速v1与风扇转速增加量v2相加，即为板卡散热所需的风扇转速V。

本发明的有益效果是：该优化服务器板卡散热噪音的设计方法，利用进风温度和出风温度调节风扇转速，保证了不同环境温度下服务器低负载状态时板卡散热，实现了不同服务器负载条件下硬盘散热状况的精确控制，优化了低负载时服务器噪声，使低温环境中低负载时的服务器噪音得到较大改善。

附图说明

附图1为本发明优化服务器板卡散热噪音的服务器布局示意图。

附图2为本发明优化服务器板卡散热噪音的方法示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

该优化服务器板卡散热噪音的设计方法，硬盘前窗，风扇墙，CPU和PCIE板卡在服务器机箱中依次排布；当风扇启动时，冷风从硬盘前窗进入服务器机箱内部，并先后经过风扇墙，CPU和PCIE板卡；在所述硬盘前窗外侧设置一个温度传感器sensor1，在所述PCIE板卡前侧设置一个温度传感器sensor2。

所述温度传感器sensor1用于测试环境温度，即为进风温度t1，所述温度传感器sensor2用于测试出风温度t2。