[发明专利]电磁感应微加热装置

权利要求书

1.一种电磁感应微加热装置，其特征在于，包括：

线圈层、发热层和薄膜；其中，

所述线圈层上开设有线圈微流道，所述发热层上靠近所述线圈层的一侧开设有发热微腔道，所述线圈微流道和发热微腔道通过灌注填充导电液体形成产磁线圈和发热导体，所述线圈微流道中的灌注入口插入有导线，用于接入脉冲电源正极，所述线圈微流道中的灌注出口插入有导线，用于接入脉冲电源负极；所述薄膜位于所述线圈层和发热层之间，用于隔开所述线圈微流道和发热微腔道；

所述线圈微流道与发热微腔道相互平行，所述线圈微流道区域大于所述发热微腔道区域，且二者中心对准。

2.根据权利要求1所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述导电液体为熔点在200℃以下的金属、液态的盐类或金属纳米颗粒有机易挥发溶剂悬浮液；所述熔点在200℃以下的金属为低熔点金属。

3.根据权利要求2所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述低熔点金属为添加有质量比为0.25％～1％的氧化镓的镓。

4.根据权利要求2所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述低熔点金属掺入有体积比为0.1％～0.5％的铁、镍或铁镍合金。

5.根据权利要求2所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述金属纳米颗粒有机易挥发溶剂悬浮液所使用的金属粉末为铁、镍或铁镍合金。

6.根据权利要求1所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述线圈微流道、发热微腔道和薄膜采用MEMS微机械加工方法制作和封装，所述线圈微流道的高度为0.5μm～500μm，所述发热微腔道的高度为0.5μm～50μm，所述线圈微流道、发热微腔道和薄膜采用等离子键合方式进行永久性封装。

7.根据权利要求6所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述线圈层的制作材料为PDMS、PMMA、石英或硅，所述发热层的制作材料为PMMA、石英或硅，所述薄膜采用旋涂工艺制作，制作材料为PDMS。

8.根据权利要求1所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述线圈微流道由N圈共面螺旋圆形或矩形环状微流道组成，或者由M个圆形或矩形弧状微流道并联形成，其中，N和M为大于或等于1的整数。

9.根据权利要求1所述的电磁感应微加热装置，其特征在于，所述发热微腔道由X圈共面螺旋圆形或矩形环状微腔道组成，或者由Y个同心不同径的圆形或矩形环状微腔道串联形成，其中，X和Y为大于或等于1的整数。