[发明专利]一种耐高压厚铜PCB的压合方法

权利要求书

1.一种耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、开料，将外层铜箔、聚酰亚胺介质、纯胶半固化片、聚酰亚胺覆铜板按照需求尺寸裁切；

S2、内层图形制作，在聚酰亚胺覆铜板上蚀刻出线路图形；

S3、将制作好内层图形的聚酰亚胺覆铜板与纯胶半固化片、聚酰亚胺介质和外层铜箔叠板后，进行压合，压合过程包括：100-140℃的第一升温段、140-180℃的第二升温段，180-220℃的第三升温段、保温段、220-150℃的第一降温段和150-100℃的第二降温段；

所述第一升温段中，压合压力由250PSI升至400PSI，所述第二升温段至保温段结束压力保持在400PSI，所述第一降温段压合压力由400PSI降至100PSI；

所述第一升温段的升温速率为4℃/min，第二升温段的升温速率为3.5℃/min，第三升温段的升温速率为2℃/min；第一降温段的降温速率为2℃/min，第二降温段的降温速率为5℃/min；

所述第一升温段中压合压力的升压速率为75PSI/min，第一降温段中压合压力的降压速率为30PSI/min；

所述聚酰亚胺覆铜板表面铜层厚度不小于2OZ。

2.根据权利要求1所述的耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，步骤S2中压合前对压合机进行抽真空处理，抽真空后压合机的真空度不大于30mbar，到达所述真空度15-25min后进行升温升压。

3.根据权利要求2所述的耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，所述保温段的保温时间为150min；所述第一升温段中直接施加250PSI的压合压力。

4.根据权利要求3所述的耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，步骤S3中压合前还包括树脂填胶的和烤板的工序，烤板温度为150℃，烤板时间为1h。

5.根据权利要求4所述的耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，所述步骤S2中，内层图形制作前，将所述聚酰亚胺覆铜板连接于一带板，所述带板厚度大于聚酰亚胺覆铜板；图形制作时，所述带板牵引所述聚酰亚胺覆铜板过水平前处理贴膜线、显影线、影蚀刻线及棕化线。

6.根据权利要求5所述的耐高压厚铜PCB的压合方法，其特征在于，所述带板长度不小于聚酰亚胺覆铜板的长度；所述带板的宽度不小于15cm，所述带板的厚度不小于1mm，所述带板与所述聚酰亚胺覆铜板通过胶带连接。