[发明专利]一种应用在无线局域网的双频全向天线

说明书

技术领域

本发明涉及天线领域技术，尤其是指一种应用在无线局域网的双频全向天线。

背景技术

现有用于互联网无线接入的技术主要有两种，即：Wi-Fi(WirelessFidelity，无线保真)和Wi-max(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess，全球通用微波通信技术)。其主要工作频段都集中在2.4GHz频段(2400～2485MHz)及5.8GHz频段(5151～5850MHz)。现有的无线局域网的双频全向天线大部分采用两幅不同频率的天线装在一个天线壳子里，这样的结构势必造成体积大、成本高、调试难，不适合批量生产且两幅天线之间易产生干扰，产品使用的效果差；少部分双频天线由于未能很好的解决低驻波和良好的方向性的问题，难于满足无线局域网终端设备在无线网络覆盖中的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种应用在无线局域网的双频全向天线，其能很好的解决低驻波和良好的方向性的问题，难于满足无线局域网终端设备在无线网络覆盖中的应用。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种应用在无线局域网的双频全向天线，包括有PCB板，该PCB板的正面覆铜形成有第一辐射振子、第二辐射振子、传输线和平衡不平衡转换器，第一辐射振子为2.4GHz频段谐振的辐射振子，第二辐射振子为5.0GHz频段谐振的辐射振子，第一辐射振子和第二辐射振子分别位于PCB板之正面的左右两侧并前后错位设置，该传输线连接第一辐射振子的后端和第二辐射振子的后端之间，该平衡不平衡转换器连接传输线的中部并向后延伸，平衡不平衡转换器的底部中心形成有馈电点；该PCB板的背面覆铜形成有接地面和两阻抗匹配线，两阻抗匹配线连接接地面并分别以平衡不平衡转换器为中心对称设置；以及，该PCB板上设置有沉铜孔，沉铜孔导通连接于PCB板之正面和背面的接地。

作为一种优选方案，所述PCB板为低损耗的高频PCB板。

作为一种优选方案，所述PCB板的厚度为1.5mm。

作为一种优选方案，所述第一辐射振子为S弯形形状。

作为一种优选方案，所述第二辐射振子为有锥度的杯型形状。

作为一种优选方案，所述沉铜孔为多个，多个沉铜孔呈四排四列间隔设置。

作为一种优选方案，所述接地面呈长方形，接地面覆盖PCB板之后端的背面。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

本产品突破了传统全向天线单一频段辐射的局限性，解决了传统的双频天线难加工、难调试、成本高、性能差的缺点，实现了多频段的全向辐射；本产品具有成本低廉、制作简单、易于规模生产等特点；焊接时只需一人操作，便可一步到位，使得焊接操作的效率高，大大地提高了生产效率，同时也提升了产品的品质；以及，产品双频段覆盖，弥补了同类型天线频带窄的不足，满足了电信设备商的多个通信频段覆盖的需求；此外，本产品体积小、重量轻、损耗小、阻抗匹配好、驻波比低，减少了调试时间，提高了生产效率。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明：

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的结构总图；

图2是本发明之较佳实施例的正面结构图；

图3是本发明之较佳实施例的背面结构图；

图4是本发明之较佳实施例的尺寸表示图；

图5是本发明之较佳实施例的水平面方向图(2450MHz)；

图6是本发明之较佳实施例测试的水平面方向图(5500MHz)；

图7是本发明之较佳实施例测试的垂直面方向图(2450MHz)；

图8是本发明之较佳实施例测试的垂直面方向图(5500MHz)；

图9是本发明之较佳实施例测试的驻波图。

附图标识说明：

10、PCB板21、第一辐射振子

22、第二辐射振子23、传输线

24、平衡不平衡转换器31、接地面

32、阻抗匹配线33、沉铜孔

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有PCB板10。

该PCB板10为低损耗的高频PCB板，且所述PCB板10的厚度为1.5mm。