[发明专利]一种线路板阻焊层的制作方法

权利要求书

1.一种线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：

S1阻焊油墨固化：在线路板表面覆盖阻焊油墨，然后预烘烤固化阻焊油墨；

S2一次曝光：对线路板表面固化后的阻焊油墨覆菲林片进行曝光步骤；所述曝光步骤采用220-320mj/cm²的曝光能量，曝光时间为7-10s；

S3一次显影：将一次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉；所述喷淋显影线的长度为4-6m，线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min，显影药水为质量浓度2-3％的Na₂CO₃溶液，显影药水的喷淋压力为0.5-0.8kg/cm²；

S4二次曝光：将一次显影后的线路板干燥，然后覆与一次曝光中相同的菲林片进行曝光步骤；所述曝光步骤采用200-300mj/cm²的曝光能量，曝光时间为7-10s；

S5二次显影：将二次曝光后的线路板过喷淋显影线，由显影药水将未曝光区域的阻焊油墨冲洗掉；所述喷淋显影线的长度为4-6m，线路板经过喷淋显影线的速度为3-4m/min，显影药水为质量浓度1-2％的Na₂CO₃溶液，显影药水的喷淋压力为0.8-1.2kg/cm²。

2.根据权利要求1所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨固化后，厚度为10-30μm。

3.根据权利要求2所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述步骤S1一次曝光的曝光能量比步骤S2二次曝光的曝光能量高20mj/cm²。

4.根据权利要求3所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述的线路板表面设有焊盘，焊盘之间的阻焊层宽度不小于50μm。

5.根据权利要求4所述的线路板阻焊层的制作方法，其特征在于，所述的焊盘之间的阻焊层宽度不大于75μm。