[发明专利]一种用于带有封装的光纤光栅应变传感器温度补偿方法

权利要求书

1.一种用于带有封装的光纤光栅应变传感器温度补偿方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤(1)在开始应变测量前，将光纤光栅应变传感器置0；

步骤(2)记录光纤光栅应变传感器置零时刻的环境温度T0；

步骤(3)应变测试过程中，用光纤光栅应变传感器测量被测结构的应变，并记录光纤光栅应变传感器的应变输出以及测试时刻的环境温度Tt；

步骤(4)根据公式，计算被测结构真实应变值εr，εr＝εt-αT(Tt-T0)；

其中，εr为结构真实应变值，εt为传感器应变测试值，Tt为测试时刻对应的环境温度，T0为光纤光栅应变传感器置零时刻的环境温度；αT为总温度特性系数，通过恒温试验确定；采用恒温恒湿试验箱提供高精度的温度环境，由等强度梁提供稳定的应变输出；

所述恒温试验具体为：

1)将测试光纤光栅应变传感器布设于等强度梁有效段，并将等强度梁与光纤光栅应变传感器一同置于恒温恒湿试验箱内部进行试验；

2)在等强度梁上增加载荷；

3)设定恒温恒湿试验箱参数，湿度采用恒定湿度；

4)在光纤光栅应变传感器正常工作温度范围内，至少三次升降温，并记录每次光纤光栅应变传感器的实际应变输出值和对应的温度；

5)更换载荷，执行步骤3)；

载荷至少更换两次；

6)针对历次试验测试获得的应变—温度关系进行分析，即可获得相应光纤光栅应变传感器的总温度特性系数。

2.根据权利要求1所述的用于带有封装的光纤光栅应变传感器温度补偿方法，其特征在于：当光纤光栅应变传感器的封装为金属封装传感器，总温度特性系数αT为：18.59；

当光纤光栅应变传感器的封装为软质封装传感器，总温度特性系数αT为：17.52。