[发明专利]一种防水手机

说明书

技术领域

本发明是手机技术，特别是涉及手机的防水技术。

背景技术

在目前的手机损坏事故中，进水和屏幕碎裂是最主要的，这两种损坏情形都被手机厂商列为免责事由，目前的防水手机技术分两类，一类是利用专门的防水套，这类技术主要用于水下环境的手机使用，不适应日常使用，一类是利用防水圈将手机封闭，这类技术的缺点是手机一旦打开或者手机受到碰撞，跌落等，防水圈密封有可能损坏，防水就不是那么可靠，而且防水时间有限，在高温下，防水圈也容易老化失效，苹果手机据报载有利用油漆保护电路板的防水措施，但显然防水也不是那么可靠，宣传得不多。

发明内容

技术特征：将手机除外壳以外的零件划分为三类，即需要封闭防水的零件，需要对自身进行防水的零件以及不防水零件，第一类零件设计在封闭区，第二类和第三类零件都处于封闭区外，这里称为外置区，其防水处理分三部分，即零件防水、封闭区防水和外置区防水，防水处理分别进行，封闭区和外置区利用防水接口进行连接；内存卡座和内存卡可以处于封闭区，也可以处于外置区，外置区零部件主要有前后置摄像头、喇叭、外置接口、手机卡和手机卡座、电池。

具体实施方式，依据防水特性的不同，将手机外壳以外的零部件分为三类，这里的外壳不包含显示屏，第一类是可以进行封装而且进行防水封装后没有任何不利影响的零部件，凡是没有用户插拔或更换功能，并且封装后不会对零部件的功能发挥有明显不利影响的零部件均是第一类零部件，显示屏经过防水封装后，屏幕清晰度会有影响，但是手机本身存在屏幕保护膜，屏幕的清晰度的要求没有摄像头那么高，列为第一类；第二类是难以通过封装防水，但是需要对零件自身进行防水处理，主要是喇叭、电池、手机卡、手机卡座、内存卡、内存卡座，部分厂家的手机是内置内存卡，其内存卡不允许用户进行更换或插拔，这类手机的内存卡和内存卡座列为第一类，第三类是或因插拔频繁、或因封装存在困难，或对防水要求不高的部件，主要是各种外置接口和摄像头，这三类零部件中，第一类的经济价值是最高的，也是进水后最脆弱的部分，这一类零件处于封闭区，另外两类零件都处于外置区，从防水的技术要求看，整体封闭式防水是最彻底的，但整体封闭式防水存在技术难题，防水圈防水当防水圈越小时，防水效果越佳，在防水手机中，尽可能采用封闭式防水，同时视实际情况采取防水圈防水和绝缘处理，将这三种技术方案结合，依据这三类零件的防水需求从而分别进行设计。

具体实施方式：插拔卡防水：插拔卡是指手机卡和内存卡，插拔卡防水分为防水圈或一体式防水，防水圈防水是将插拔卡的电路外侧设置防水圈，防水圈高过电路所在的平面，插拔卡安装完成后，防水圈将电路所在的区域封闭，防止进水，从防水原理看，防水区域越小，利用防水圈防水的效果越好，由于手机卡和内存卡其电路部分面积比较小，故采用防水圈防水，内存卡需要将触点移到卡身中部，否则设置防水圈有困难，此外，插拔卡也可以实现一体式防水，就是将插拔卡电路需要引出的部分引出，利用连接线连接到防水接口，将插拔卡整体利用绝缘漆或者防水套进行防水，而卡座不再具备任何电路部分，仅仅做放置插拔卡用，这种插拔卡出厂时卡体，连接线和接口是一体的，更换时直接连接到防水接口即可。

防水接口的防水，防水接口和防水套是一体的或者是独立的，手机的引出线集中形成非防水接口，这个非防水接口和手机的防水接口的内接口是配对的，将防水接口的内接口插入非防水接口，将防水套进行封装，防水接口的外接口和外置区的防水接口是配对的，在防水接口的插口的内外面有防水圈，防水圈可以设置在封闭区的防水接口，也可以设置在外置区的防水接口，从制造工艺看，防水接口和防水套是组合零件，制造工艺更简单，因为防水套是薄壁零件，通常是采用吸塑工艺，而防水接口一般要求采用注塑工艺，并且，防水套为了方便封装和使用，通常需要采用软塑胶，但防水接口要求采用硬塑胶以应对插拔，难以采用一次成型工艺，将二者分别制造出来后，利用热压等工艺进行组合，出厂零件是一体的，并非限定制造工艺是一体结构，但这种方案有一个缺点，就是需要内外连接，电路的可靠性有所下降，而防水接口插拔次数很少，因此，也可以采用独立防水接口，利用防水圈和防水套完成防水。