[发明专利]一种耐热耐火SMT红胶及其制备方法

说明书

技术领域：

本发明涉及一种SMT红胶，特别是涉及一种耐热耐火SMT红胶及其制备方法。

背景技术：

SMT红胶，也称为贴片胶、SMT接着剂，它是红色的膏体中均匀分布硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏不相同的是，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说SMT红胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据生产工艺来选择SMT红胶。SMT红胶按基体材料可分为环氧树脂和聚丙烯酸两大类，其中，环氧树脂型SMT红胶是比较常用的一类，通常以热固化为主，主要由环氧树脂、固化剂、增韧剂、填料、触变剂以及助剂混合而成。环氧树脂型SMT红胶可室温固化，室内、室外均可，适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱，不过存在耐热性以及耐火性不佳的缺陷，在温度较高的环境中容易出问题。

公开号为CN102153979B、公开日为2013.04.24、申请人为北京工业大学的中国专利申请公开了“一种可用于无铅焊接中的中温快速固化贴片胶”，其组成及质量百分含量：低粘度环氧树脂50.0-60.0％、复配潜伏性固化剂14.0-22.0％、活性稀释剂6.0-15.0％、增塑剂0.0-6.0％、触变剂5.0-10.5％、无机填料7.5-13.5％、颜料0.5-1.0％。该发明可用于无铅焊接中，可在110℃中温下140-155s之间快速固化，固化后具有较高的拉伸剪切强度，且具有可返修能力，成型性较好，铺展、塌落小，可以应用于无铅电子封装技术领域。不过，该贴片胶同样存在耐热性、耐火性不佳的缺陷。

发明内容：

本发明要解决的技术问题是提供一种耐热耐火SMT红胶，其具有很好的耐热性和耐火性。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种耐热耐火SMT红胶，其组份以及重量份数为：环氧树脂50～60份，潜伏性固化剂16～22份，增韧剂2～5份，填料5～10份，触变剂10～15份，润湿剂0.5～1份，磷系阻燃剂2～4份，活性稀释剂7～12份，颜料0.5～1份，PVDF乳液8～10份，磷化硼9～14份。

优选地，本发明所述环氧树脂为环氧树脂E-51。

优选地，本发明所述潜伏性固化剂为4,4'-二氨基二苯砜。

优选地，本发明所述增韧剂为液体丁腈橡胶。

优选地，本发明所述填料为碳酸钙。

优选地，本发明所述触变剂为氢化蓖麻油。

优选地，本发明所述润湿剂为烷基苯磺酸盐。

优选地，本发明所述活性稀释剂为1-4-丁二醇二缩水甘油醚。

优选地，本发明所述颜料为永固红或铁红。

本发明要解决的另一技术问题是提供上述耐热耐火SMT红胶的制备方法。

为解决上述技术问题，技术方案是：

一种耐热耐火SMT红胶的制备方法，其步骤如下：

(1)将硅烷偶联剂分散于质量分散为75％的乙醇水溶液中，分散均匀后得到偶联剂溶液，将磷化硼粉体加入偶联剂溶液中，磷化硼粉体与硅烷偶联剂的重量比为1:21，调节ph值为5，85℃下电磁搅拌4小时，室温静置10小时后抽滤，置于真空烘箱中100℃下干燥20小时，得到改性磷化硼；

(2)将环氧树脂、增韧剂、填料、润湿剂、磷系阻燃剂、活性稀释剂、颜料、PVDF乳液以及步骤(1)得到的改性磷化硼加入反应釜，搅拌均匀后将潜伏性固化剂加入反应釜，搅拌均匀后将触变剂加入反应釜，搅拌均匀后真空脱泡，得到耐热耐火SMT红胶。

由上可见，与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1)磷化硼是由硼元素和磷元素组成的无机化合物，具有很强的耐高温特性，不过其表明呈现亲水性，与亲油性的环氧树脂基体之间的相容性较差，在基体中不易分散均匀，因此本发明通过硅烷偶联剂对进行改性处理，硅烷偶联剂分子中的烷氧基遇水后部分水解为硅羟基，与磷化硼表面的羟基发生缩合反应，在磷化硼表面形成了偶联剂包覆层，硅烷偶联剂分子的长碳链与环氧树脂分子链有相似相容作用，将磷化硼表面的亲水性改变成了亲油性，使其能均匀分散于环氧树脂基体中，从而有效提高SMT红胶的耐热性。