[发明专利]一种散热装置及冰箱

说明书

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及冰箱。

背景技术

半导体冰箱与普通冰箱的制冷原理完全不同，它以半导体致冷片通过散热装置散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷。其中，半导体材料、电源及热端散热等因素会影响半导体致冷片的制冷效果。在这些因素中，半导体热端散热的影响尤为明显。

为提升半导体热端的散热效率，半导体致冷片热端的散热结构开始逐步使用整体式烧结热管进行散热。整体式烧结热管主要是通过热动力、重力和毛细作用，利用工质的气液两相，将热量从半导体热端转移到相应位置并散热。如图1所示，现有技术中的烧结热管散热结构主要包括两根烧结热管11，其中，烧结热管11具有蒸发段和冷凝段，蒸发段位于烧结热管11的一端，冷凝段位于烧结热管11的另一端，蒸发段嵌入导热基板13上的凹槽内，用于吸收半导体热端的热量，其内部液态工质汽化；冷凝段通过穿插翅片12进行散热，将内部气态工质冷凝。为增强换热效果，通常使烧结热管的冷凝段位于蒸发段的上方(利用重力作用，能使冷凝段的液态工质快速回流至蒸发段内)。

本发明的发明人发现，虽然目前的热管结构相较于传统铝散热器效率较高，但是，上述现有技术中的烧结热管散热结构仍然至少存在如下问题：

1、一端蒸发段，一端冷凝段的烧结热管结构系统会缺乏稳定性，即热管组件存在最佳散热功率范围，超出或低于最佳功率范围时会出现热管内部表面干涸或不蒸发的情况；因此，当散热功率需求变化而散热功率不在热管的最佳工作区间时热管散热效率差。

2、为提升冰箱内部的制冷效果及温度均匀性，半导体致冷片处于冰箱的位置越高越好。而上述现有技术中的烧结热管散热结构需要一定的顶部空间用于散热，否则，冷凝段的位置低于蒸发段的位置将会降低散热效果和散热功率。普通的整体式烧结热管随着致冷片数量的增加，散热功率需求增大，为满足散热需求，冷凝端的散热器的面积也在同步增加。因此，在增强换热效果的同时也牺牲了上部最有利的制冷空间。

3、由于半导体制冷效率相对较低，为提升制冷效果，目前半导体冰箱会使用多片半导体致冷片，从而使上述问题更加凸显。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种散热装置及冰箱，主要目的是提供适合半导体致冷片热端的热管散热结构，提高散热装置的散热稳定性，保证了半导体冰箱的性能。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种散热装置，用于对半导体致冷片热端进行散热，所述散热装置包括：

热管，所述热管具有冷凝段和蒸发段，其中，所述蒸发段至少为两个，且任意两个相邻的蒸发段之间设置有冷凝段；

散热器，所述散热器设置在所述热管的冷凝段上；

其中，所述热管的蒸发段用于连接半导体致冷片热端，使蒸发段内的液态工质吸收半导体致冷片热端的热量后汽化；汽化后的工质扩展至冷凝段内，散热器对冷凝段内的汽化工质进行散热，使其液化；液化后的工质回流到蒸发段内。

优选地，所述蒸发段为两个，其中一个为第一蒸发段，另一个为第二蒸发段；其中，

所述第一蒸发段位于所述热管的一端，所述第二蒸发段位于所述热管的另一端，所述冷凝段位于所述第一蒸发段和第二蒸发段之间。

优选地，所述热管的冷凝段包括第一冷凝段和第二冷凝段；其中，

所述第一冷凝段和第二冷凝段呈第一设定角度β，其中，0°＜β≤90°；

所述第二冷凝段位于所述第一冷凝段和第二蒸发段之间。

优选地，所述第二冷凝段与所述第二蒸发段呈第二设定角度α。

优选地，所述第一冷凝段位于所述第一蒸发段的上方；所述第二冷凝段位于所述第二蒸发段的上方。

优选地，所述第一冷凝段的长度大于所述第二冷凝段的长度。

优选地，所述散热器包括：

第一散热翅片组件，所述第一散热翅片组件设置在所述第一冷凝段上，用于对第一冷凝段进行散热；

第二散热翅片组件，所述第二散热翅片组件设置在所述第二冷凝段上，用于对第二冷凝段进行换热。

优选地，所述散热器还包括风机；其中，所述风机安装在所述第一散热翅片组件上，用于对所述冷凝段及第一散热翅片组件、第二散热翅片组件进行换热；其中，第一冷凝段上的散热翅片大于第二冷凝段上的散热翅片。

优选地，所述第一散热翅片组件上固定有减震圈，所述风机固定在所述减震圈上。