[发明专利]一种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构

说明书

技术领域

本发明涉及行波管的小型化收集极陶瓷与金属引线封接技术领域，具体涉及小型化收集极的引线封接方法及其封接结构。

背景技术

由于真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的真空器件，而真空器件中应用了大量的陶瓷零件，需要将它们与金属进行高可靠的真空气密封接。正确合理的封接结构是获得优质陶瓷-金属封接的决定性因素，它直接影响到陶瓷、金属焊缝的牢固性和可靠性，因此合理的封接结构设计是电真空器件制造工艺中的关键所在。

目前行波管使用收集极引线一般从尾端引出，但是越来越多的小型化管型对长度尺寸要求很严，所以这些管型的收集极引线必须从侧面引出，采用的是陶瓷与金属引线直接针封结构；这种直接针封结构对陶瓷小孔尺寸精度、小孔金属化以及陶瓷小孔与金属配合都有很高的要求。而陶瓷冷加工本身有很大的难度，尤其是陶瓷的小孔在金属化后保证精度很困难，从而也很难保证和陶瓷与金属引线的配合，大大的影响了陶瓷与金属引线封的气密性和可靠性。特别是多级降压收集极的引线一般都有3到4根，这就意味着有3到4处的直接针封，而每一处直接针封的真空气密性都不太可靠，那么整个收集极的可靠性就更加难以保证了，因此迫切需要对这种小型化多级降压收集极的引线封接结构进行改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供能够降低对陶瓷上引线穿孔的精度和金属化质量的要求，提高收集极陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性的小型化收集极的引线封接方法及其封接结构。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

该种小型化收集极的引线封接方法，具体为：

在收集极陶瓷的外表面加工和收集极的引线数量相等的平台，平台表面进行金属化处理；在收集极陶瓷上加工穿过平台的引线穿孔，引线穿孔孔径大于引线；引线上加工安装台阶；

将收集极电极装入收集极陶瓷；

选取金属环，在金属环两侧各放一个焊料片后一起放上收集极陶瓷的平台上；

引线一端穿过引线穿孔插入收集极电极，引线另一端上的安装台阶放到金属环和金属环一侧的焊料片上，再一起送入氢炉进行钎焊；实现小型化收集极的引线封接。

平台为正方形结构，平台边长比引线直径大5mm。

平台表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。

金属环为退火处理的无氧铜，金属环的厚度为0.1～0.2mm。

引线的安装台阶直径不大于平台边长。

小型化收集极的引线封接结构，由上述的小型化收集极的引线封接方法来得到，包括设于收集极陶瓷内的收集极电极，在收集极陶瓷的外表面设有和引线数量相等的平台；在收集极陶瓷上设有穿过平台的孔径大于引线的引线穿孔；所述引线一端从引线穿孔插入收集极电极，所述引线另一端上设有安装台阶，所述安装台阶通过金属环和所述平台焊接。

所述平台为正方形结构，平台边长比引线直径大5mm。

所述平台表面用活性Mo-Mn法进行金属化处理。

金属环为退火处理的无氧铜，金属环的厚度为0.1～0.2mm。

引线的安装台阶直径不大于平台边长。

本发明的优点在于：该种小型化收集极的引线封接方法及其封接结构，采用收集极陶瓷与金属平封和过渡封接相结合的结构；在金属引线与陶瓷中间加了一过渡金属环来实现过渡封接；缓解金属引线和收集极陶瓷间的封接应力，防止在热冲击的过程中应力释放导致陶瓷开裂；金属引线与引线穿孔原有的紧密配合改为彻底不接触，避免金属引线和陶瓷小孔间的封接应力；降低对引线穿孔的精度和金属化质量的要求的同时，提高收集极陶瓷与金属引线封接的气密性和可靠性。

附图说明

下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明小型化收集极的引线封接的结构示意图。

图2为图1小型化收集极的引线封接的A部分局部放大图。

上述图中的标记均为：

1、引线，2、收集极陶瓷，3、金属环，4、焊料片，5、收集极电极，6、平台，7、安装台阶，8、引线穿孔。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

参照图1及图2，该种小型化收集极的引线封接方法，具体为：

在收集极陶瓷2的外表面加工和收集极的引线1数量相等的平台6，平台6表面进行金属化处理；在收集极陶瓷2上加工穿过平台6的引线穿孔8，引线穿孔8孔径大于引线1；引线1上加工安装台阶7；