[发明专利]一种HDI板盲孔电镀装置

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种提升HDI板盲孔电镀品质的装置。

背景技术

随着电子产品生产技术不断进步，一些较为高端的电子产品逐渐向着高频信号传输的方向发展，印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)作为其核心部件，通常需要对电路板板体上的盲孔和通孔进行电镀以利于高频信号的传输。

现有常规PCB电镀生产线主要采用电镀线底部安装气管的空气搅拌方式，或电镀线底部安装喷管进行喷射的机械搅拌方式，同时进行与待电镀板板面垂直的方向前后摇摆来进行电镀，以达到板面和孔内的药水进行充分交换、获得比较好的电镀品质。

上述技术对于仅有通孔的印制电路板电镀可以满足需求，但是对于具有盲孔的高密度互连板(HDI板)来说，由于空气搅拌或机械搅拌辅助以板体摆动对盲孔内外的药水交换帮助很小，导致盲孔内的药水处于“死水”状态，电镀过程中，盲孔内无法得到新鲜电镀液，铜离子浓度在电镀过程中下降而影响电镀效果。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中电镀的方法主要采用空气搅拌或机械搅拌，同时摆动板体，对于具有盲孔的HDI板孔内难以交换电镀液，铜离子浓度在电镀过程中下降而影响电镀效果，从而提出一种HDI板盲孔电镀装置。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种HDI板盲孔电镀装置，包括，电镀槽和用于夹持电路板的飞靶，还包括用于使HDI板沿板面方向左右摇摆的摇摆动力装置和用于向板面喷射电镀液的垂直喷射装置；所述摇摆动力装置为摇摆动力泵，其与所述飞靶电连接，用于驱动所述飞靶左右移动进而带动所述HDI板左右摆动。

作为优选，所述HDI板摇摆的幅度为10cm。

作为优选，所述垂直喷射装置为设置于电镀槽阴极与阳极之间的喷射管，所述喷射管上设置有喷嘴，所述喷嘴喷射的方向与所述HDI板板面垂直。

作为优选，所述喷射管至少为2根，相邻所述喷射管之间的间距为5cm。

作为优选，所述喷嘴为漩涡喷嘴，每根所述喷射管上至少有2个漩涡喷嘴，沿所述喷射管长度方向等间距设置，每根喷射管上的相邻两个漩涡喷嘴间距离是喷射至板面的漩涡圆直径的2倍。

作为优选，相邻两根喷射管上的所述漩涡喷嘴在所述喷射管长度方向上交叉设置。

作为优选，所述HDI板摇摆的速度为11次/min。

作为优选，所述喷射管垂直于所述电镀槽底面设置。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本发明所述的HDI板盲孔电镀装置，包括，电镀槽和用于夹持电路板的飞靶，还包括用于使HDI板沿板面方向左右摇摆的摇摆动力装置和用于向板面喷射电镀液的垂直喷射装置。当具有盲孔的HDI板进行电镀时，飞靶带动HDI板左右摇摆晃动，同时垂直喷射装置向板面喷射电镀液，使电镀液可以有效进入盲孔内部进行交换，提高了盲孔电镀品质。

(2)本发明所述的HDI板盲孔电镀装置，所述垂直喷射装置为设置于电镀槽阴极与阳极之间的喷射管，所述喷射管上设置有喷嘴，所述喷嘴为漩涡喷嘴，每根喷射管上的相邻两个漩涡喷嘴间距离是喷射至板面的漩涡圆直径的2倍，相邻两根喷射管上的所述漩涡喷嘴在所述喷射管长度方向上交叉设置。漩涡喷嘴的设置方式可以使得喷射到板面的电镀液完全覆盖板面，进而使电镀液充分进入每一个盲孔内，避免出现电镀不均匀的情况，电路板左右摇摆移动一次，盲孔内的镀液就可以得到一次有效交换，显著提升了电镀品质和效率。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例的所述HDI板盲孔电镀装置的结构示意图。

图中附图标记表示为：1-电镀槽；2-飞靶；3-喷射管；4-喷嘴；5-HDI板；6-

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种HDI板盲孔电镀装置，包括，电镀槽1和用于夹持电路板的飞靶2，还包括用于使HDI板5沿板面方向左右摇摆的摇摆动力装置和用于向板面喷射电镀液的垂直喷射装置，所述摇摆动力装置为摇摆动力泵，其与所述飞靶2电连接，用于驱动所述飞靶2左右移动进而带动所述HDI板5左右摆动，所述HDI板5左右摆动的幅度为10cm，HDI板5摇摆的速度为11次/min。