[发明专利]硅栅石墨烯/黑磷晶体管及制备方法在审

专利信息
申请号: 201510821437.6 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN105428416A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 李平;王刚;张庆伟;陈远富 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/34;H01L29/423;H01L21/44
代理公司: 成都惠迪专利事务所(普通合伙) 51215 代理人: 刘勋
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 石墨 黑磷 晶体管 制备 方法
【权利要求书】:

1.硅栅石墨烯/黑磷晶体管,包括衬底、栅电极、栅介质、源电极和漏电极,其特征在于,衬底上设置有隔离氧化硅层,隔离氧化硅层上设置有氧化硅槽,在氧化硅槽内设置有栅电极和栅介质,隔离氧化硅层和氧化硅槽上设置有石墨烯/黑磷层,在石墨烯/黑磷层上方设置有源电极和漏电极。

2.如权利要求1所述的硅栅石墨烯/黑磷晶体管,其特征在于,栅电极为多晶硅,或者为多晶硅与耐熔金属的重叠组合。

3.如权利要求1所述的硅栅石墨烯/黑磷晶体管,其特征在于,所述栅电极为耐熔金属硅化物。

4.如权利要求3所述的硅栅石墨烯/黑磷晶体管,其特征在于,所述耐熔金属为钛、钼或钴。

5.如权利要求1所述的硅栅石墨烯/黑磷晶体管,其特征在于,所述源电极、漏电极和石墨烯/黑磷的表面上设置有钝化层。

6.硅栅石墨烯/黑磷晶体管的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:

a、在衬底上形成隔离氧化硅层;

b、在隔离氧化硅层的上表面上制作氧化硅槽;

c、在氧化硅槽中填充栅电极材料;

e、对填充的栅电极材料作表面平坦化处理直至露出隔离氧化硅层;

f、对氧化硅槽中的栅电极作热处理,在栅电极表面形成薄层氧化硅作为栅介质;

g、在隔离氧化硅层的上表面和氧化硅槽的填充物表面设置石墨烯/黑磷薄膜,并图形化石墨烯/黑磷薄膜;

h、在石墨烯/黑磷薄膜表面形成源电极和漏电极;

i、在源电极、漏电极和石墨烯/黑磷的表面设置钝化层。

7.如权利要求6所述的硅栅石墨烯/黑磷晶体管的制备方法,其特征在于,步骤c中,栅电极为多晶硅,或者多晶硅与耐熔金属的复合层,或者耐熔金属硅化物。

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