[发明专利]一种高导热电子灌封复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热电子灌封材料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：

硅油20-50份，天然橡胶5-15份，

勃姆石2-3份，纳米氮化铝3-6份，

催化剂0.5-2.5份，偶联剂1-3份。

2.如权利要求1所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，以重量份计，包括以下组分：

硅油50份，天然橡胶12份，

勃姆石2.5份，纳米氮化铝5份，

催化剂1份，偶联剂2份。

3.如权利要求1所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，所述硅油为乙烯基硅油、含氢硅油中的一种或两种混合。

4.如权利要求1所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，所述纳米氮化铝的粒径大小为10-20nm。

5.如权利要求1所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，所述催化剂为甲基乙烯基硅氧烷配位的催化剂。

6.如权利要求5所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，所述甲基乙烯基硅氧烷配位的催化剂的制备方法为：在附有回流冷凝管及温度计的反应瓶中加入六水合氯铂酸和四甲基二乙烯基硅氧烷，120-150℃下回流1-2h，冷却至室温后过滤除去沉淀；用蒸馏水将滤液反复洗至中性，用无水氯化钙脱水干燥即得。

7.如权利要求5所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，所述六水合铂酸和四甲基二乙烯基硅氧烷的质量比为1:4-5。

8.如权利要求1所述的一种高导热电子灌封材料，其特征在于，所述偶联剂为γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或多种混合。

9.如权利要求1至8任一所述的一种高导热电子灌封材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将硅油、天然橡胶混合搅拌均匀，在60-90℃下，高速捏合20-50min，加入勃姆石、纳米氮化铝、偶联剂，利用高速分散乳化机分散20-30min，抽真空脱泡后加入催化剂，再真空脱泡，得到高导热电子灌封材料。