[发明专利]一种半导体激光器管帽的快速排列方法

说明书

一种半导体激光器管帽的快速排列方法，包括以下步骤：（1）使初始托盘上零散的管帽均置于初始托盘的每个圆孔中，且管帽的开口向上；（2）将中间托盘放在初始托盘上，将两个托盘翻转，这样每个管帽均按原有排列置于中间托盘的圆柱上，且管帽底部向上，开口向下；（3）将终端托盘放在中间托盘上，将两个托盘翻转，使终端托盘在下，每个管帽就置于了终端托盘上相邻四个凸起柱围成的凹槽中，且管帽的开口向上，此时管帽在终端托盘上的排列顺序和摆放状态就是自动封帽机取管帽时的位置。该方法解决了徒手摆帽速度慢的工作弊端，使管帽排列整齐，与封帽机管帽托盘配合好，而且一次摆帽的数量较大，保证了封帽机的持续工作，大大提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及一种用于使半导体激光器的管帽快速排列以便于封帽机对半导体激光器封帽的方法，属于半导体激光器管帽排列技术领域。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。半导体激光器的工作主要靠的是内部芯片，芯片在通电后投射出激光，而芯片价格昂贵，所用到的材质比较特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者有破损就会影响到整个半导体激光器的性能。芯片作为半导体激光器的核心部件，一旦受到污染或者有破损就会给整个器件带来意想不到的后果，严重可使整个器件报废。可见对芯片的保护是整个生产过程中最为重要的一个环节。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程难为会受到外力带来的影响，为了避免半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，或者说将外部环境给其带来的污染程度降到最低，所以说一定的保护措施是必然的。

目前在本行业中存在各式各样的保护措施，但是优缺各异，时下比较实用且应用比较多的保护方法主要是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中的操作失误或者外力对芯片造成的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽(在以下内容中统称管帽)，管帽采用的是特殊金属质地(因为存在公司生产机密，不便详细说明)，此管帽质量轻便，硬度强，耐腐蚀，很好的配合了半导体激光器的外形，并且起到了保护内部芯片的作用。

管帽要想起到保护半导体激光器的作用必须配合到合适的位置。目前在整个封装工作中设有专门的工序，此工序主要目的就是将保护管帽配合到半导体激光器上，使其发挥应有的作用，此工序顾名思义，名为封帽工序。目前封帽工作主要是通过专门的自动封帽机将管帽固定在半导体激光器上。但是自动封帽机的工作特点要求管帽必须按照其要求的排列顺序定位，不然的话就会影响到整个封帽工作的持续性，严重的话会损坏到产品或者管帽。这样就引申出一个问题：需要对管帽进行专门的排序。

目前并没有专门进行管帽排列的装置，操作员只能徒手将管帽逐一的摆放在自动封帽机的工作盘上，以便自动封帽机取走管帽。这样不但影响了生产速度，而且耗费人力。其次就是管帽的特有保护位置决定其不能被污染。徒手将管帽逐一排列难免会接触到管帽，一定程度上会对管帽造成一定的污染，会在一定程度上影响到整个半导体激光器的质量。

中国专利文献CN104008990A公开了一种管帽的自定位装架方法，在该方法中根据管帽的尺寸，设计相应的嵌入式装架石英模具，采用先放置焊环再放置焊料和管帽的装架方法，不需要压缩和人工拔正，实现管帽的自定位。采用该方法可以通过嵌入式装架定位槽口的长度、宽度和深度三个方向的定位设计实现管帽的自定位，简化了多道工序，完成管帽的定位排序，大大提高了管帽排列的一致性。但是这种方法工作效率太低，需要的工作流程太过繁琐。嵌入式石英模具沉重，不利于提高工作速度。

发明内容