[发明专利]一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法

权利要求书

1.一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述方法是通过以下步骤实现的：

步骤一、对待镀层的金属基板(3)表面进行机械抛光，去除金属基板(3)表面的氧化膜；

步骤二、将表面覆有阻焊剂层(5)的垫板(6)置于工作台上，在垫板(6)上依次放置镀层金属薄板(4)和金属基板(3)，其中金属基板(3)需要镀层的面与镀层金属薄板(4)接触，利用卡具将上述组件固定，镀层金属薄板(4)的厚度为0.05mm～0.5mm；

步骤三、工具头(1)压入金属基板(3)，工具头端面(1-2)压入金属基板(3)的深度为0.05mm～0.2mm，下压后停留0.5s～10s，然后向前搅拌摩擦行进；工具头(1)的转速为100r/min～3000r/min，工具头(1)的行进速度为5r/min～200mm/min，完成第一道搅拌摩擦镀层；

步骤四、对于单侧面镀层，完成第一道搅拌摩擦镀层后，抽出工具头(1)并使其回到压入点上方，然后沿金属基板(3)宽度方向偏移，偏移量(s)为0.2d～0.8d，d为工具头端面(1-2)的直径，重复步骤三完成第二道搅拌摩擦镀层；如此反复，直至完成最后一道镀层。

2.根据权利要求1所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤一中金属基板(3)为钢板、铜板、钛合金板或铝合金板。

3.根据权利要求2所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤二中镀层金属薄板(4)为铝板或锌板。

4.根据权利要求3所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤二中镀层金属薄板(4)的厚度为0.2mm。

5.根据权利要求1所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤三中工具头端面(1-2)压入金属基板(3)的深度为0.15mm，下压后停留5s。

6.根据权利要求1所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤四中金属基板(3)宽度方向的偏移量(s)为0.5d。

7.一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述方法是通过以下步骤实现的：

步骤一、对待镀层的金属基板(3)表面进行机械抛光，去除金属基板(3)表面的氧化膜；

步骤二、将表面覆有阻焊剂层(5)的垫板(6)置于工作台上，在垫板(6)上依次放置镀层金属薄板(4)和金属基板(3)，其中金属基板(3)需要镀层的面与镀层金属薄板(4)接触，利用卡具将上述组件固定，镀层金属薄板(4)的厚度为0.05mm～0.5mm；

步骤三、工具头(1)压入金属基板(3)，工具头端面(1-2)压入金属基板(3)的深度为0.05mm～0.2mm，下压后停留0.5s～10s，然后向前搅拌摩擦行进；工具头(1)的转速为100r/min～3000r/min，工具头(1)的行进速度为5r/min～200mm/min；

步骤四、对于单侧具有路径的镀层，工具头(1)在金属基板(3)上按照指定路径行进，即可完成特定路径上的镀层。

8.根据权利要求7所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤一中金属基板(3)为钢板、铜板、钛合金板或铝合金板。

9.根据权利要求7所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤二中镀层金属薄板(4)为铝板或锌板，所述步骤二中镀层金属薄板(4)的厚度为0.2mm。

10.根据权利要求7所述的一种利用搅拌摩擦处理实现金属表面镀层的方法，其特征在于：所述步骤三中工具头端面(1-2)压入金属基板(3)的深度为0.15mm，下压后停留5s。