[发明专利]印制电路板的短槽孔加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：

a、根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；

b、使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同，所述锣刀每次的切割量为0.031mm；具体地：

采用蚕食加工的方法，从所述短槽孔的一端开始切割加工，逐步切割直至所述短槽孔的另一端；

c、在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔加工方法，其特征在于，在步骤b中，在所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工过程中，对所述锣刀的加工角度进行补偿。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的短槽孔加工方法，其特征在于，所述角度补偿相对于所述短槽孔的方向偏离不超过6°。

4.根据权利要求1所述的印制电路板的短槽孔加工方法，其特征在于，在步骤c中，所述除披锋操作的加工宽度与所述短槽孔的宽度相同。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的短槽孔加工方法，其特征在于，所述除披锋操作距所述短槽孔两端的距离均为0.025mm。