[发明专利]耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本公开涉及耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法。

背景技术

本节提供与本公开相关的背景信息，这些并非必然是现有技术。

电子装置的运行在设备的电气电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰 (EMI)或射频干扰(RFI)，这能够干扰一定近距离内的其它电子装置的运行。在没有适 当的屏蔽时，EMI/RFI干扰可导致重要信号的衰减或完全损失，由此使电子设备效率 不高或无法运行。减弱EMI/RFI的影响的常见方案是通过使用能够吸收和/或反射 EMI能量的屏蔽物。这些屏蔽物通常被用来将EMI/RFI局限在其源内，并隔绝 EMI/RFI源近侧的其它装置。

本文所用的术语“EMI”应被认为通常包括且指代EMI发射和RFI发射，且术 语“电磁”应被认为通常包括且指代来自外部来源和内部来源的电磁频率和无线电频 率。因此，(本文所用)术语屏蔽通常包括且指代例如EMI屏蔽和RFI屏蔽来避免(或 至少减少)EMI和RFI相对于其中安置有电子设备的外罩或其它外壳的进入和离开。

发明内容

本节提供了对本公开的大体概述，但并非对其完全范围或其所有的特征的全面公 开。

根据各个方面，公开了耐高温阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式。在一 个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高温阻燃性导电性粘合剂材料通常包括导电 性载体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层上。导电性粘合剂层包括耐高温材料、 导电性添加剂和阻燃剂。

其它应用领域将根据本文所提供的描述而变得显而易见。本概述中的描述和具体 实例仅用于说明的目的，而并非意图限制本公开的范围。

附图说明

本文描述的附图的仅用于说明所选的实施方式而并非针对所有可能的实施方式， 且并非意图限制本公开的范围。

图1是耐高温阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式的示意图。

具体实施方式

现将参照附图对示例性实施方式进行更为全面的描述。

本文公开了适合用作胶带的耐高温阻燃性导电性粘合剂材料的示例性实施方式。 本公开所提及的“高温”可以包括120摄氏度以上的温度(例如，120摄氏度、150摄 氏度、200摄氏度、260摄氏度、120摄氏度至150摄氏度范围内的温度、大于150 摄氏度的温度、120摄氏度至200摄氏度范围内的温度、120摄氏度至260摄氏度范 围内的温度、150摄氏度至200摄氏度范围内的温度、150摄氏度至260摄氏度范围 内的温度等)。在一个示例性实施方式中，耐高温阻燃性导电性粘合剂材料通常包括 导电性载体，例如导电性织物层，其上设置(例如，层压等)有耐高温粘合剂层，例如， 压敏粘合剂(PSA)。PSA层包括一种或多种导电性添加剂。在不同实施方式中，PSA 层还包括一种或多种阻燃剂(FR)。

本发明人已经认识到，当前用于高温应用(例如，回流焊和烤漆工艺)中的许多胶 带可耐高温，但不具导电性。本发明人还认识到，因此有益的是提供在承受高温时展 示出良好的粘附性的导电性粘性胶带。因此，本发明人已经开发出并在本文中公开了 耐高温阻燃性导电性粘合剂材料和相关方法的示例性实施方式。

图1示出了体现本公开的一个或多个方面的耐高温阻燃性导电性粘合剂材料20 的示例性实施方式。在不同实施方式中，粘合剂材料20可以不使用(或使用极少)卤 素类物质(例如，溴、氯等)而有利地提供导电性和对耐火性或阻燃性。由于这些品质， 粘合剂材料20因而可以适合用作胶带，例如与计算机、个人数字助手、蜂窝电话、 汽车中的电子装置以及其他电子装置中常见的电磁干扰(EMI)屏蔽和/或接地装置相 关的胶带。

如图1中所示，粘合剂材料20通常包括粘合剂层24。在本实例中，粘合剂层24 是具有导电颗粒28的耐高温导电性压敏粘合剂(CPSA)。替代性实施方式可以包括不 具有导电性的粘合剂。可以提供的其它实施方式中所包含的粘合剂不具压敏性。

仍参照图1，导电性载体层32被设置于粘合剂层24之上和/或与其偶接。例如， 粘合剂层24可以被层压在载体层32上。在某些示例性实施方式中，可以在载体层 32上涂覆底漆层，从而使底漆层处在载体层32和粘合剂层24之间，在此处该底漆 层有助于增加粘合剂层24和载体层32之间的结合强度。