[发明专利]基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法

说明书

本发明涉及基板适配器生产方法、基板适配器和半导体元件接触方法。一种用于生产基板适配器(50)的方法，该基板适配器(50)特别用于接触半导体元件(26)，该方法包括以下步骤：‑使导电的金属元件(15)结构化；‑至少在一些区段用电绝缘材料(10)特别是塑料封装结构化的金属元件(15)；和‑将接触材料(13)应用到金属元件(15)的第一侧(17)上。

技术领域

本发明涉及一种生产基板适配器的方法，该基板适配器特别用来接触半导体元件。另外，本发明涉及一种基板适配器和用于接触基板适配器用于其中的半导体元件，特别是功率器件的方法。

背景技术

对电力电子模块的日益增加的要求，例如与其导电性和使用寿命相关的要求，需要使用铜结合线，以便使功率半导体彼此接触或接触电力电子模块内的其他终端。目前使用的芯片金属化的主要方法是铝涂层或铝金属化，这可能会导致接触过程中和随后的器件使用中的问题。例如，这种金属化的方法可导致在操作中模块随后的故障。

存在不同的方法来增加系统的使用寿命，如使用所谓的柔性电路板。然而，这种柔性电路板还涉及缺点，由于这些柔性电路板不能用常规的线接合工艺接触，使得现有的生产能力不能再使用。

发明内容

本发明的目的是提供一种改进的解决方案，特别是关于生产的半导体装置的可靠性，半导体装置特别是功率半导体器件。另外，详细说明了产生改进的方法，特别是关于下游拾取和放置技术。

根据本发明，关于生产特别用于接触半导体元件的基板适配器的方法，该目的是通过具有下面限定的特征的方法来实现的，关于基板适配器，是通过下面限定的主题来实现的，关于用于通过根据本发明的基板适配器来接触半导体元件，特别是功率器件的方法，是通过具有下面限定的特征的方法来实现的。

根据本发明的用于生产基板适配器的方法的有利且方便的配置、或者根据本发明的用于接触半导体元件的方法的和根据本发明的基板适配器的有利且方便的配置，在下面限定的内容中具体说明。

根据本发明的用于生产基板适配器的方法，该基板适配器特别用于接触半导体元件，该方法包括以下步骤：

-使导电的金属元件结构化，

-至少在一些区段用电绝缘材料特别是塑料来封装结构化的金属元件，和

-将接触材料应用到金属元件的第一侧。

导电的金属元件的结构化涉及将结构并入导电的金属元件中，其中该结构可以合并在导电的金属元件的一个侧上和多于一个侧上。例如，关于要实现的基板适配器的形状或要实现的接触材料的形状，进行导电的金属元件的结构化。例如，可能的是，将相同或相应的形状并入导电的金属元件，使得它们彼此间隔开。

导电的金属元件可以是金属箔，特别是铜箔。金属元件也可以由铜合金形成。在这一点上，可以设想的是使用CuNi、CuSn、CuFe、CuNiSz、CuAg、CuW或CuMo。还有可能的是金属元件包含纯银。

可选地提供了，结构化的金属元件的第一侧涂覆有第一涂层系统和/或结构化的金属元件的第二侧涂敷有第二涂层系统。具有第一和/或第二涂层系统的金属元件的第一和/或第二侧的可选涂层可以例如通过电镀进行。涂层或者第一和/或第二涂层系统，优选地分别是不同的金属，特别是镍、银和/或金。

在根据本发明的方法中，结构化的金属元件至少在一些区段用电绝缘材料，特别是塑料来封装。则根据本发明的方法的特征在于以下事实：首先，由于用电绝缘材料封装，金属元件的电绝缘在生产过程中得到改善，并进而提供了更好的稳定的中间体和/或最终产品。

在根据本发明的方法中，结构化的金属元件可连接到基板和接触材料或者与基板和接触材料连接在一起。