[发明专利]一种带温度传感器的金属材料结构在审
| 申请号： | 201510828485.8 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105415801A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王艺颖 | 申请（专利权）人： | 重庆拓卓金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B3/08;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王玉芝;陈英俊 |
| 地址： | 402284*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 金属材料 结构 | ||
1.一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：包括金属材料结构本体及与金属材料结构本体相连接的温度控制电路，所述金属材料结构本体包括金属材料基层(3)，在所述金属材料基层(3)上设置有保温材料层(2)，在所述保温材料层(2)上设有金属材料结合层(1)；所述保温材料层(2)内设置有多个温度传感器(4)，所述温度传感器(4)与温度控制电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：所述温度控制电路内设置有DSP处理器、AD转换电路、供电电路、DA转换电路、PLC控制电路及人机交互界面，所述DSP处理器分别与AD转换电路、供电电路、DA转换电路及人机交互界面连接，所述DA转换电路连接PLC控制电路，所述AD转换电路连接温度传感器(4)，所述PLC控制电路与供暖系统相连接。
3.根据权利要求2所述的一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：所述DSP处理器还连接温度传感器。
4.根据权利要求3所述的一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：在所述温度控制电路内还设置有存储器电路，所述存储器电路连接DSP处理器。
5.根据权利要求4所述的一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：所述存储器电路内设置有随机存储器，所述随机存储器采用静态随机存储器和动态随机存储器。
6.根据权利要求1所述的一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：所述金属材料基层(3)、保温材料层(2)和金属材料结合层(1)之间的厚度比值为1：1.1：4。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种带温度传感器的金属材料结构，其特征在于：所述金属材料基层(3)为钢板或合金板或冷轧钢板或镀锌钢板。
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