[发明专利]一种电极箔腐蚀装置在审

专利信息
申请号: 201510830433.4 申请日: 2015-11-25
公开(公告)号: CN105274615A 公开(公告)日: 2016-01-27
发明(设计)人: 费新金;樊东阳 申请(专利权)人: 天全君力电子材料有限公司
主分类号: C25F3/04 分类号: C25F3/04;C25F7/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王学强;罗满
地址: 625501 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电极 腐蚀 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及电极箔生产技术领域,尤其涉及一种电极箔腐蚀装置。

背景技术

铝电解电容器是常见的电子元件,它的芯子是由阳极铝箔、电解纸、阳极铝箔、电解纸等四层重迭卷绕而成,芯子含浸电解液后用铝壳和胶盖密封起来构成一个电解电容器,电极箔是铝电解电容器的主要原材料。电极箔以精铝经过轧制、腐蚀、赋能等一系列工序加工而成,腐蚀是电极箔的技术核心,通过电化学的方法在铝箔的表面形成数量极大的微细孔洞,然后再进行后级腐蚀进行扩孔,以此来提高铝箔的表面积,从而提高静电容量,同时还要保证电极箔具有足够的机械强度。

现有的电极箔腐蚀装置在对铝箔进行腐蚀加工时,腐蚀效果均匀性差,使得铝箔表面蚀孔分布不均、尺寸大小不一,蚀孔的密度低,蚀孔深度浅、孔径小,在化成处理后因表面的氧化膜较厚,氧化膜容易填平孔浅、孔径小的蚀孔,从而降低了电极箔的有效表面积,影响电极箔的品质,降低了电极箔的静电容量,机械强度一致性差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进,提供一种电极箔腐蚀装置,解决目前技术中传统的电极箔腐蚀装置的腐蚀效果均匀性差,使得铝箔表面蚀孔分布不均、尺寸大小不一,电极箔的品质和电容性能难以控制的问题。

为解决以上技术问题,本发明的技术方案是:

一种电极箔腐蚀装置,包括腐蚀槽,其特征在于,所述的腐蚀槽内装有腐蚀液,腐蚀槽内设置内槽,内槽的上部口沿高于腐蚀槽内腐蚀液液面高度,内槽底部开口,并且在开口的两侧设置相互平行的极板,内槽的顶部设置加电辊,并在内槽的底部外侧装置底辊,铝箔绕在加电辊和底辊上进行输送,铝箔从内槽内部经内槽的底部开口穿出至腐蚀槽内再输送出腐蚀槽,腐蚀槽内设置喷射装置,喷射装置正对内槽的底部开口。传统的电极箔腐蚀装置是在电极之间设置有喷淋管,利用喷淋管来加快腐蚀性的循环降低铝箔及其邻近极板出的腐蚀产物浓度,但是喷淋管会影响该处的电流,使电流减小甚至阻断电流,导致腐蚀孔在生长的过程内中断,从而影响电极箔的静电容量。本发明所述的电极箔腐蚀装置利用内槽底部的开口使腐蚀液从腐蚀槽进入到内槽中,铝箔从内槽中的极板之间通过进行正常的腐蚀加工,喷射装置正对内槽的底部开口,喷射装置使腐蚀液形成向上的液流进入内槽的底部开口,加速腐蚀槽内的腐蚀液进入到内槽中,内槽中的腐蚀液溢出后回流到腐蚀槽中,从而实现了腐蚀槽与内槽中腐蚀液的循环,并且加快了循环性,有效降低铝箔及其邻近极板出的腐蚀产物浓度,使得腐蚀产物如氢气、铝离子等回流到腐蚀槽进行有效扩散,与腐蚀槽内其他腐蚀液部分混合均匀,从而确保始终保持良好的腐蚀效果,避免铝箔不同位置出现静电容量偏差大、平均值低的问题,提高最终得到的电极箔的性能和品质。

进一步的,所述的腐蚀槽的侧壁上设置循环管,循环管连接至腐蚀液储槽,腐蚀液储槽通过循环泵再连接至腐蚀槽。本发明将腐蚀槽与腐蚀液储槽形成一个外循环,可以有效补充消耗的腐蚀液,并且进一步的降低腐蚀产物浓度,提高腐蚀液的利用效率和铝箔腐蚀生产效率。

进一步的,所述的腐蚀液储槽内设置有加热装置,加热装置采用蒸汽加热,降低生产功耗,使腐蚀液达到腐蚀反应所需的稳定,提高生产效率。

进一步的,所述的极板在两者相对面的外侧以及翼侧、底侧设置有电流屏蔽板提高电流稳定性,从而确保箔表面蚀孔分布均匀、尺寸大小一致,提高加工品质。

进一步的,所述的电流屏蔽板为绝缘塑料板,制作方便成本低。

进一步的,所述的腐蚀槽的后段连接着腐蚀清洗装置,腐蚀清洗装置包括清洗槽,清洗槽内装有清洗液,清洗槽的上方装置上辊筒,清洗槽底部装置下辊筒,腐蚀加工后的铝箔通过上辊筒、下辊筒的传动伸入到清洗槽内进行清洗,去除腐蚀液残留,提高电极箔的品质和使用寿命。

进一步的,所述的清洗槽内在铝箔进入清洗液处设置有喷淋管,并且喷淋管对称分布在铝箔的两侧,喷淋管的喷淋方向倾斜向下。传统的清洗方式采用的是浸泡清洗,清洗效率低,不能对铝箔表面形成冲击和震荡,清洗不彻底会严重影响电极箔的使用寿命。

进一步的,所述的清洗槽内在铝箔从清洗液内出来处设置有喷淋管,并且喷淋管对称分布在铝箔的两侧,喷淋管的喷淋方向倾斜向下,对铝箔表面进行二次冲洗,进一步提高清洗效果,保障电机的使用长寿命。

与现有技术相比,本发明优点在于:

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