[发明专利]透明导电性基材在审
申请号: | 201510830924.9 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105653083A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 有马明;河邨良广;大西秀典;小泽博纪;竹安智宏;森田等;川本育郎 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透明 导电性 基材 | ||
1.一种透明导电性基材,其特征在于,
该透明导电性基材包括透明基材和配线部,
所述配线部具有:
导体图案,其设置在所述透明基材之上;以及
黑化层,其设置在所述导体图案之上,
所述黑化层是含有镍锌合金的单层,
所述黑化层的厚度为30nm~70nm,
所述黑化层中的镍相对于锌的质量比为3.0~105。
2.根据权利要求1所述的透明导电性基材,其特征在于,
所述导体图案的厚度为0.2μm~0.5μm。
3.根据权利要求1所述的透明导电性基材,其特征在于,
所述导体图案的线宽为5μm~8μm。
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