[发明专利]一种用于红外发射器的引线框架

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种用于红外发射器 的引线框架。

背景技术

引线框架是承载芯片的载体,导线键合后起到芯片内部电路 与外电信号的传输作用，在封装过程和安装过程中起到定位、机 械支撑作用；以及工作时热传导作用。因此引线框架是功率器件 封装领域中重要的组成部分。

随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可 靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同 时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用 引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作 用。

现有技术中，引线框架的原材料消耗大，生产成本高，同时 引线框架易变形，影响了引线框架的正常工作效率。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种 使用寿命长、生产成本低的用于红外发射器的引线框架。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于红外发 射器的引线框架，包括支架，在支架上设置有若干等距且相连的 支架单元，所述支架单元包括平行设置的第一接线脚和第二接线 脚，所述第一接线脚与相邻的第二接线脚之间设置有连接架，在 第一接线脚的前端向上延伸形成有第一连接部，在第二接线脚的 前端向上延伸形成有第二连接部，在第二连接部上开设有用于安 装晶体的安装槽，在第一连接部和第二连接部之间开设有通道， 所述通道包括相通的竖直通道和倾斜通道。

在上述的一种用于红外发射器的引线框架中，在连接架上设 置有若干安装块，所述安装块位于相邻两个支架单元之间，所述 安装块包括第一安装部和两个第二安装部，所述第一安装部设置 于连接架的下端，所述两个第二安装部平行设置于连接架的上端。

在上述的一种用于红外发射器的引线框架中，在支架上开设 有若干贯穿支架的通孔。

在上述的一种用于红外发射器的引线框架中，所述支架采用 锡青铜合金制成，所述锡青铜合金主要由以下重量份数成分组成： Sn：10～20份，P：10～15份，Zn：5～10份，Al：0.03～0.06份， PbS：3.5～5.5份，B：0.2～1份，Ce：0.20～0.45份，Cu：85～95 份。

在上述的一种用于红外发射器的引线框架中，所述连接架采 用铝合金材料制成，所述铝合金材料由以下成分(以重量份数计) 组成：Al：85-106份，Si：0.12-0.2份，Fe：0.32-0.45份，Cu： 9-12份，Mn：0.5-0.86份，Mg：10-14份，Cr：0.8-1.5份，Zn： 6.8-7.8份，Ti：0.45-0.7份，Zr：0.25-0.46份，PbS：0.4～0.75份， Sc：0.75-1.5份，Y：2.5-3.5份，镧系元素：6-9份。

铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，其重 量轻，强度比较高，接近或超过优质钢，且塑性好，可加工成各 种连接架的型材，具有优良的强度和耐腐蚀性。其中，Al-Mg-Si-Cu 系合金具有良好的强度、耐磨性、焊接性，其是可热处理合金， 属于超硬铝合金，但耐腐蚀性较差，影响成品的质量以及成品连 接架工作的稳定性。

因此，本发明优选采用Al-Mg-Si-Cu系合金制备货架的连接 架，但是，本发明在该铝合金的基础上，先对铝合金的组成成分 及其重量份数进行了上述的调整，以获得强度、耐腐蚀性等综合 性能更好的铝合金材料。

本案在Al-Mg-Si-Cu系铝合金组成成分及其质量百分比的基 础上，提高了Cu元素、Mg元素以及Zn元素的含量，并优选将 (Cu元素+Mg元素)/Zn元素的质量比控制在2.8-3.3，使Cu元 素能配合Zn元素使铝合金材料获得高强度、强耐蚀性和较好的 塑性等性能。

具体的，Cu元素和Al元素在合金中能形成足够量的强化相 CuAl₂，增加铝合金的强度和抗氧化性能，并进一步增加铝合金的 耐腐蚀性能；同时Mg元素和Zn元素在合金中能形成足够量的强 化相MgZn₂，对合金产生明显的强化作用，进一步提高铝合金材 料的强度；进一步的，当MgZn₂含量提高到14％时，可明显增 加抗拉强度和屈服强度，增加铝合金的耐腐蚀性能。