[发明专利]汽车盘状零部件厚度检测方法在审
申请号: | 201510831935.9 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105352404A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 王小戈 | 申请(专利权)人: | 重庆万事通机械制造有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人: | 梁展湖 |
地址: | 400026 重庆市江北区港*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 汽车 零部件 厚度 检测 方法 | ||
技术领域
本发明涉及汽车零部件制造领域,尤其涉及一种汽车盘状零部件厚度检测方法。
背景技术
在汽车零部件的生产制造过程中,往往会遇到很多呈盘状的零部件,如齿轮盘、盘形盘毂芯、盘毂片等。在盘状零部件加工过程中,需要多次对盘状零部件的厚度进行检测,以控制盘状零部件的生产合格率。目前,在检测过程中主要使用游标卡尺或钢直尺对厚度尺寸进行测量:使用钢直尺检测厚度尺寸时,检测误差大,检验结果不准确;使用游标卡尺检测厚度尺寸时,在检测过程中容易受到卡尺的倾斜度、松紧度等因素的影响,检测结果存在一定误差,检测效率也低;同时,上述两侧检测方法的测量结果受人为因素影响较大,导致准确度低。
发明内容
针对现有技术存在的上述不足,本发明的目的在于怎样提供一种汽车盘状零部件厚度检测方法,能够准确地对汽车盘状零部件的厚度进行检测,并且检测速度快、效率高。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是这样的:一种汽车盘状零部件厚度检测方法,其特征在于:采用厚度检测专用工具,厚度检测专用工具包括检测盘,所述检测盘厚度为2—5cm;在检测盘上设有检测槽,所述检测槽沿检测盘的径向设置,该检测槽为贯穿检测盘两面的通槽,且其一端贯穿检测盘的一侧边缘,使检测槽在检测盘边缘形成检测口;
所述检测槽的底面为平面,其顶面为阶梯面,该阶梯面靠近检测口的一段与底面之间的距离大于其远离检测口的一段与底面之间的距离,使检测槽靠近检测口的一段形成检测通规,远离检测口的一段形成检测止规;
具体检测步骤如下:
1)根据盘状零部件的规格选择对应的厚度检测专用工具;
2)将盘状零部件从检测盘的检测口插入检测槽内,并使盘状零部件的径向与检测板的径向一致;
3)将盘状零部件与检测止规压紧,观察盘状零部件能否进入检测止规内,若不能进入,则说明厚度合格,反之,则说明厚度不合格;
4)保持压紧状态,绕盘状零部件的轴心线转动盘状零部件或厚度检测专用工具一周,观察整个转动过程中,盘状零部件是否始终能从检测槽的键槽通规穿过,但不能进入检测止规,若是,则说明盘状零部件厚度合格,反之,则不合格。
进一步地,在检测盘上设有镂空,所述镂空将检测通规的中部贯穿。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:利用厚度检测专用工具,从而使整个检测过程方便、快捷,从而有效提高检测速度和检测效率,并且检测准确度高。
附图说明
图1为本发明中厚度检测工具的结构示意图。
图中:1—检测盘,2—检测槽,3—镂空。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例:参见图1,一种汽车盘状零部件厚度检测方法,采用厚度检测专用工具,厚度检测专用工具包括检测盘1,所述检测盘1厚度为2—5cm;以使检测盘1的稳定性更好,并且检测盘1与盘状零部件有足够的接触面,从而降低检测误差。在检测盘1上设有检测槽2,所述检测槽2沿检测盘1的径向设置,该检测槽2为贯穿检测盘1两面的通槽,且其一端贯穿检测盘1的一侧边缘,使检测槽2在检测盘1边缘形成检测口。
所述检测槽2的底面为平面,其顶面为阶梯面,该阶梯面靠近检测口的一段与底面之间的距离大于其远离检测口的一段与底面之间的距离,使检测槽2靠近检测口的一段形成检测通规,远离检测口的一段形成检测止规。
在检测盘1上设有镂空3,所述镂空3将检测通规的中部贯穿;从而大大降低检测盘1的重量;并且在检测过程中,能够方便地将检测盘1握持,使检测更加方便、快捷。
具体检测步骤如下:
1)根据盘状零部件的规格选择对应的厚度检测专用工具;
2)将盘状零部件从检测盘1的检测口插入检测槽2内,并使盘状零部件的径向与检测板的径向一致;
3)将盘状零部件与检测止规压紧,观察盘状零部件能否进入检测止规内,若不能进入,则说明厚度合格,反之,则说明厚度不合格;
4)保持压紧状态,绕盘状零部件的轴心线转动盘状零部件或厚度检测专用工具一周,观察整个转动过程中,盘状零部件是否始终能从检测槽2的键槽通规穿过,但不能进入检测止规,若是,则说明盘状零部件厚度合格,反之,则不合格。
最后需要说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制技术方案,本领域的普通技术人员应当理解,那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
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