[发明专利]一种LTCC基板表面腔体平坦化处理的方法

权利要求书

1.一种LTCC基板表面腔体平坦化处理的方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、将光敏干膜压贴在含有腔体的LTCC基板表面，使其覆盖基板的腔体区域和平面区域，再对光敏干膜表面进行整体曝光和显影，使得腔体区域边缘的光敏干膜溶解，整个腔体区域的干膜脱落，非腔体区域的干膜形成干膜保护层；步骤二、将硅胶溶胶涂覆在干膜保护层上以及腔体内，静置后将多余硅胶刮除，经过再一次静置后放入烘箱内烘烤固化硅胶，形成硅胶填充块；步骤三、使用有机溶液去除干膜保护层，然后在去除干膜保护层后的基板表面整体沉积连续的Au金膜。

2.如权利要求1所述的LTCC基板表面腔体平坦化处理的方法，其特征在于所述曝光和显影采用曝光机进行。

3.如权利要求1所述的LTCC基板表面腔体平坦化处理的方法，其特征在于所述将多余硅胶刮除的方法为使用刮刀紧贴干膜保护层将多余硅胶刮除。

4.如权利要求1所述的LTCC基板表面腔体平坦化处理的方法，其特征在于所述有机溶液为丙酮。

5.如权利要求1所述的LTCC基板表面腔体平坦化处理的方法，其特征在于所述Au金膜采用磁控溅射设备实现整体沉积。