[发明专利]一种焊锡预热方法

说明书

本发明的一种焊锡预热方法，本发明的焊线包括锡线层和设置其内的助焊剂，其应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理，可使锡线由预热前的固体状态变成预热后的软体状态，锡线层与其内部的助焊剂预热后，锡线层由固体状态变成软体状态，在高温焊接过程中，柔软的锡线层缓解了助焊剂的急剧膨胀力，减弱了焊接过程中助焊剂瞬间快速受热急剧膨胀发生焊点爆炸的威力，减少了焊点爆炸产生锡珠飞溅到电子元件表面而造成短路的现象，其预热的时间、温度、供电电流和供电的开或关均可根据生产的需要智能化控制，智能化操作程度高，并可大大控制与减少焊点爆炸时锡珠的飞溅量，作业十分安全，电子元件的成品率高，质量效果好，降低生产成本。

技术领域

本发明应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理的技术领域，尤其涉及一种焊锡预热方法。

背景技术

传统的焊锡工艺由于锡线含有助焊剂，锡线在焊锡过程中，助焊剂可瞬间对锡线进行高温快速热熔点焊，当助焊剂处于快速加热的状态时，助焊剂容易产生气泡，气泡快速加热后容易膨胀发生焊点爆炸的威力，而焊点爆炸产生的锡珠飞溅到电子元件表面易造成电子元件短路。因此，针对传统的焊锡工艺存在上述技术问题的不足，本申请人研发一种由位于锡线内部的助焊剂和包容助焊剂的锡线层组成，其应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理，使锡线由预热前的固体状态变成预热后的软体状态，锡线层与其内部的助焊剂预热后，锡线层由固体状态变成软体状态，在高温焊接过程中，柔软的锡线层缓解了助焊剂的急剧膨胀力，减弱了焊接过程中助焊剂瞬间快速受热急剧膨胀发生焊点爆炸的威力，减少了焊点爆炸产生锡珠飞溅到电子元件表面而造成短路的现象，其预热的时间、温度、供电电流和供电的开或关均可根据生产的需要智能化控制，智能化操作程度高，并可大大控制与减少焊点爆炸时锡珠的飞溅量，作业十分安全，电子元件的成品率高，质量效果好，降低生产成本，使用方便的一种焊锡预热方法确属必要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种由位于锡线内部的助焊剂和包容助焊剂的锡线层组成，其应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理，使锡线由预热前的固体状态变成预热后的软体状态，锡线层与其内部的助焊剂预热后，锡线层由固体状态变成软体状态，在高温焊接过程中，柔软的锡线层缓解了助焊剂的急剧膨胀力，减弱了焊接过程中助焊剂瞬间快速受热急剧膨胀发生焊点爆炸的威力，减少了焊点爆炸产生锡珠飞溅到电子元件表面而造成短路的现象，其预热的时间、温度、供电电流和供电的开或关均可根据生产的需要智能化控制，智能化操作程度高，并可大大控制与减少焊点爆炸时锡珠的飞溅量，作业十分安全，电子元件的成品率高，质量效果好，降低生产成本，使用方便的焊锡预热方法。本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种焊锡预热方法，该锡线由位于锡线内部的助焊剂和包容助焊剂的锡线层组成，该焊锡预热原理是应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理，使锡线由预热前的固体状态变成预热后的软体状态，锡线层与其内部的助焊剂预热后，锡线层由固体状态变成软体状态，高温焊接过程中，柔软的锡线层缓解了助焊剂的急剧膨胀力，减弱了焊接过程中助焊剂瞬间快速受热急剧膨胀发生焊点爆炸的威力，减少了焊点爆炸产生锡珠飞溅到电子元件表面造成短路的现象，作业十分安全，其预热的速度与焊锡的速度成正比，该焊锡预热所需的时间为≤10分钟，该焊锡预热温度的调控范围为：30℃-100℃，预热处理后的软体锡线进行高温烙铁焊锡的温度调控范围为：300℃—500℃。

作为优选，当该焊锡预热方法与焊锡预热系统相应用时，该焊锡预热系统包括外保护壳，与所述外保护壳的一端连接设置有入锡咀，与所述外保护壳的另一端连接设置有出锡咀，靠近入锡咀一端的所述外保护壳的外表套设置有外固定件，与所述外固定件安装设置有热电偶传感器，所述外保护壳内设置有陶瓷发热管，所述热电偶传感器与陶瓷发热管连接设置，所述陶瓷发热管上端设置有陶瓷发热管电源线，所述陶瓷发热管电源线设置有正极和负极，所述入锡咀与陶瓷发热管的一端连通设置，所述出锡咀与陶瓷发热管的另一端连通设置。