[发明专利]1,4-苯并噁嗪化合物的制造方法在审

专利信息
申请号: 201510833615.7 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN105254581A 公开(公告)日: 2016-01-20
发明(设计)人: 冈部智之;滨田刚;富川香;冈本由纪惠;饭岛彻;赤塚英则;外山健一;诸田敦;杉浦良洋 申请(专利权)人: 田边三菱制药株式会社
主分类号: C07D265/36 分类号: C07D265/36;A61K31/538;A61P9/12;A61P9/04;A61P9/10;A61P9/06;A61P9/00;A61P13/12;A61P3/10;A61P5/40;A61P5/42
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 马倩;刘力
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 化合物 制造 方法
【权利要求书】:

1.N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的晶体(A形晶体),其中,在粉末X射线衍射中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在6.7°~11.0°具有至少一个衍射峰,并且在18.1°及23.7°具有衍射峰。

2.根据权利要求1所述的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的晶体,其中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在10.2°进一步具有衍射峰。

3.N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的晶体(B形晶体),其中,在粉末X射线衍射中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在6.7°~11.0°具有至少一个衍射峰,并且在14.8°及18.3°具有衍射峰。

4.根据权利要求3所述的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的晶体,其中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在10.8°及23.2°进一步具有衍射峰。

5.N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺?1二甲基亚砜合物的晶体(C形晶体),其中,在粉末X射线衍射中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在19.3°及29.6°具有衍射峰。

6.根据权利要求5所述的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺?1二甲基亚砜合物的晶体,其中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在11.3°进一步具有衍射峰。

7.一种药物组合物,其包含权利要求1~6中任一项所述的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺或其1二甲基亚砜合物的晶体和可药用的载体。

8.根据权利要求7所述的药物组合物,其为起因于MR活性的亢进和/或醛固酮水平升高的各种疾病或疾病状态的预防或治疗剂。

9.根据权利要求7所述的药物组合物,其为高血压、心力衰竭、心肌梗塞、心绞痛、心脏肥大、心肌炎、心肌/血管纤维化、压力感受器障碍、体液量过量或心律失常的预防或治疗剂。

10.根据权利要求7所述的药物组合物,其为原发性/继发性醛固酮症、爱迪生氏病、柯兴综合征或巴特综合征的预防或治疗剂。

11.根据权利要求7所述的药物组合物,其为肾疾病的预防或治疗剂。

12.根据权利要求11所述的药物组合物,其中,肾疾病为糖尿病性肾病。

13.N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的A形晶体的制造方法,所述A形晶体在粉末X射线衍射中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在6.7°~11.0°具有至少一个衍射峰,并且在18.1°及23.7°具有衍射峰;所述方法包括:对于在粉末X射线衍射中,作为衍射角度(2θ±0.2°),在6.7°~11.0°不具有衍射峰,但是在6.0°、11.9°、17.0°、17.6°及19.0°具有衍射峰的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的晶体(D形晶体),或者作为衍射角度(2θ±0.2°),在6.7°~11.0°具有至少一个衍射峰,并且在14.8°及18.3°具有衍射峰的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的晶体(B形晶体),在液体介质中或介质不存在下进行加热处理的工序。

14.根据权利要求13所述的N-[4-(4-氟苯基)-2,2-二甲基-3-氧代-3,4-二氢-2H-1,4-苯并噁嗪-7-基]甲磺酰胺的A形晶体的制造方法,其特征在于,在作为液体介质的乙醇中,对于B形晶体在75℃~85℃下进行加热处理。

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