[发明专利]大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳在审
| 申请号： | 201510834108.5 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105355605A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓刚;马纲 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L29/739 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214021 江苏省无锡市惠*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 全压接式 igbt 多模架 陶瓷 管壳 | ||
1.一种大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，包括管座（2）以及位于管座（2）上并与所述管座（2）匹配连接的管盖（1）；其特征是：所述管座（2）包括呈矩形状的阳极电极（2.13），在所述阳极电极（2.13）的外缘封接有同轴分布的阳极应力环（2.4），在所述阳极应力环（2.4）上设有陶瓷环（2.2），所述陶瓷环（2.2）与阳极电极（2.13）呈同轴分布；
在所述陶瓷环（2.2）的下部设有用于将阳极电极（2.13）上IGBT器件的门极引出的门极组件，所述门极组件包括位于陶瓷环（2.2）内的内导电片（2.5）以及贯穿所述陶瓷环（2.2）的导电连接体，所述导电连接体包括用于与内导电片（2.5）电连接的门极杆（2.9）以及允许所述门极杆（2.9）嵌置的门极套管（2.8），所述门极杆（2.9）从门极套管（2.8）位于陶瓷环（2.2）内的一端穿入，门极套管（2.8）的另一端设有用于封堵门极套管（2.8）的门极堵头（2.6），所述门极堵头（2.6）位于陶瓷环（2.2）外，且门极堵头（2.6）将门极插片（2.7）固定在门极套管（2.8）位于陶瓷环（2.2）外的端部。
2.根据权利要求1所述的大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，其特征是：所述内导电片（2.5）在陶瓷环（2.2）内呈竖直分布，门极插片（2.7）的下方设有应力环插片（2.10），所述应力环插片（2.10）与阳极应力环（2.4）固定连接，且应力环插片（2.10）与门极插片（2.7）接触。
3.根据权利要求1所述的大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，其特征是：所述陶瓷环（2.2）上设有阳极法兰（2.1），陶瓷环（2.2）的外壁上设有若干圈凸环（2.14）。
4.根据权利要求1所述的大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，其特征是：所述管盖（1）包括呈矩形状的阴极电极（1.2）以及同心封接在所述阴极电极（1.2）外缘的阴极法兰（1.1）。
5.根据权利要求4所述的大功率全压接式IGBT多模架陶瓷管壳，其特征是：所述阴极电极（1.2）上设有阴极定位孔（1.3），在所述阳极电极（2.13）上设有与所述阴极定位孔（1.3）呈同轴分布的阳极定位孔（2.11）。
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