[发明专利]荧光X射线分析装置和荧光X射线分析方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够进行有害物质的检测等并且在制品的筛选等或电镀等的膜厚测定中使用的荧光X射线分析装置和使用了其的荧光X射线分析方法。

背景技术

在荧光X射线分析中，将从X射线源射出的X射线照射到样品，用X射线检测器检测作为从样品放出的特性X射线的荧光X射线，由此，从其能量取得谱，进行样品的定性分析或定量分析或者膜厚测定。该荧光X射线分析由于能够非破坏地迅速地分析样品，所以在工序、品质管理等中被广泛地使用。在近年来，谋求高精度化、高灵敏度化而能够进行微量测定，特别地，作为进行材料、复合电子部件等所包含的有害物质的检测的分析手法而期待普及。

以往，在荧光X射线分析的装置中，例如，如图5所示，具备：能够在X方向上移动载置样品S的样品台2的X台（图示略）、能够在Y方向上移动样品台2的Y台（图示略）、以及用于收纳这些X台和Y台来在样品测定时防止或抑制作业者的被照射的X射线遮蔽盒108。在该装置中，需要确保了包含X台和Y台的可动范围的大小的X射线遮蔽盒108。

此外，例如，在专利文献1中提出了为全反射型的荧光X射线分析装置但是具备能够在X方向上移动载置圆板状的样品的样品台的X台、能够在Y方向上移动样品台的Y台、以及能够绕相对于X台和Y台铅直的旋转轴旋转样品台的θ台。在该装置中，在例如期望的测定部位处于样品的中心的左边而一次X射线的照射位置处于右边的情况下，以通过θ台使样品在水平面适当旋转（例如180度）来使期望的测定部位位于样品的中心的右边的方式使其移动，由此，将期望的测定部位配置在照射一次X射线的位置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002–5858号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在上述现有的技术中残留有以下的课题。

即，在以往的荧光X射线分析装置中，特别是在测定电子印刷基板那样的大面积样品的情况下，为了测定样品整个表面而需要使X台和Y台的可动范围变大。例如，存在如下这样的问题：如图5所示那样需要与样品S的面积对应的广的可动范围H1，需要样品面积的4倍的样品台可动范围，并且，X射线遮蔽盒108大型化，装置的设置占有面积变大，难以确保装置的设置场所。此外，即使在能够确保设置场所的情况下，装置的样品容纳门也变大，其开闭作业成为作业者的负担。为了解决该课题，考虑使配置有X射线产生系统、检测系统的测定头侧可动来使装置占有面积变小的方法，但是，存在测定头的移动机构变为大型而装置成本变高并且测定位置不稳定等问题。

此外，在上述专利文献1的装置中，设置θ台，由此，使圆板状的样品旋转，使仅通过X台、Y台的移动而一次X射线不能照射的部位移动到一次X射线的照射位置。然而，在该装置中，为了测定圆形状的样品，仅进行180度旋转，以使样品朝向相反侧，因此，存在在测定电子印刷基板那样的大面积样品的情况下不能进行高效的测定的这样的问题。特别地，在采用可动范围小的X台和Y台来将装置小型化的情况下，仅通过适当地使θ台旋转，不能遍及样品整个表面而高效地进行测定。

进而，在专利文献1的装置中，存在如下的问题：由于为将一次X射线从斜方向向样品照射的全反射型，所以需要将X射线源设置为从样品的正上方偏离，并且，为了收纳X射线源而必须在水平方向上进一步使X射线遮蔽盒大型化。

本发明是鉴于前述的课题而完成的，其目的在于提供能够使装置小型化并且即使为大面积样品也能够高效地进行测定的荧光X射线分析装置和荧光X射线分析方法。

用于解决课题的方案