[发明专利]有机胺体系无氰电镀金镀液及方法有效
| 申请号： | 201510836827.0 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105350035B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 谢金平;李冰;范小玲;李宁;宗高亮 | 申请（专利权）人： | 广东致卓环保科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 体系 无氰电 镀金 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种有机胺体系无氰电镀金镀液，其特征在于，镀液组成：
亚硫酸金钠 8 g/L、 N,N-二甲基乙醇胺 20 g/L、
聚丙烯酰胺 5 g/L、 氨基吡啶 5 g/L 、
酒石酸钾 40 g/L、 草酸钾 50 g/L、
苯丙氨酸 2 g/L、 氨基乙二醇 0.2 g/L；
施镀工艺条件：线路板镀镍样板作为阴极，温度控制40℃，pH 6，加溶液对流搅拌，电流密度2 A·dm-2，施镀 5 min。
2.一种采用如权利要求1所述的有机胺体系无氰电镀金镀液的电镀方法，其特征在于，它是将各组分溶解混合后，调整镀液的pH 值至 6，室温或者加热镀液至40℃；线路板镀镍样板作为阴极，阳极采用金、铂、钛材料制备的板或网状阳极，然后采用恒电流方式，在电流密度为2 A·dm-2，施镀 5min，得到金镀层。
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